公开(公告)号：CN116685704B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280010092.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 森重宣乡 ,  市江毅 ,  安田雅人 ,  浦乡将英 ,  村上史展 ,  滨田大地 ,  柴山淳史 ,  水上和实 ,  板桥大辅

IPC: C22C38/00 ,  H01F1/147 ,  C22C38/60 ,  C23G1/08 ,  C21D8/12

Abstract: 一种无取向电磁钢板，其特征在于，在母材的板厚方向的截面中，距所述母材的表面在板厚方向上2.0～5.0μm的范围中存在的当量圆直径为50～500nm的析出物的个数密度N2－5为0.30个/μm2以下，且所述个数密度N2－5与所述母材的表面～2.0μm的范围中存在的当量圆直径为50～500nm的析出物的个数密度N0－2的关系满足式(1)，(N2－5)/(N0－2)≤0.5···式(1)。

公开(公告)号：CN115135788B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202180015362.6

申请日：2021-02-19

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 有田吉宏 ,  市江毅 ,  村上史展

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/12 ,  C22C38/16 ,  H01F1/147

Abstract: 本发明的一种方式的无取向性电磁钢板用热轧钢板，以质量％计含有：C：0.0050％以下、Si：0.5％以上3.5％以下、Mn：0.1％以上1.5％以下、Al：0.1％以上1.5％以下、Cu：0.01％以上0.10％以下、Sn：0.01％以上0.20％以下；剩余部分由Fe和杂质构成；在从表面到深度10μm的范围内，具有0.12％以上的Cu的浓度峰值。

公开(公告)号：CN113574194B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201980094180.5

申请日：2019-03-20

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 高桥克 ,  市江毅 ,  村川铁州 ,  松井伸一 ,  村上史展

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/60 ,  H01F1/147 ,  C21D8/12

Abstract: 该无方向性电磁钢板包括硅钢板和绝缘覆膜。该硅钢板在表面具有包含SiO2相的内部氧化层，内部氧化层的平均厚度为0.10μm以上且5.0μm以下，内部氧化层的维氏硬度相对于板厚中央部的维氏硬度，为1.15倍以上且1.5倍以下。

公开(公告)号：CN113574194A

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN201980094180.5

申请日：2019-03-20

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 高桥克 ,  市江毅 ,  村川铁州 ,  松井伸一 ,  村上史展

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/60 ,  H01F1/147 ,  C21D8/12

Abstract: 该无方向性电磁钢板包括硅钢板和绝缘覆膜。该硅钢板在表面具有包含SiO2相的内部氧化层，内部氧化层的平均厚度为0.10μm以上且5.0μm以下，内部氧化层的维氏硬度相对于板厚中央部的维氏硬度，为1.15倍以上且1.5倍以下。

公开(公告)号：CN118591648A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202380018014.3

申请日：2023-03-24

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 市江毅 ,  村上健一 ,  村上史展

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/12 ,  C22C38/14 ,  C22C38/60 ,  H01F1/147

Abstract: 本发明的一个方案的无取向电磁钢板，成分组成以质量％计，含有C：0.0005～0.0030％、Si：1.5～3.5％、Al：0.10～2.00％、Mn：0.1～2.0％、P：0.180％以下、S：0.0005～0.0030％、N：0.0005～0.0030％、Ti：0.0005～0.0030％、B：0～0.0020％及Sn+2×Sb：0～0.25％，剩余部分由Fe及杂质构成，在将板厚设为t，将在2/5t～3/5t的范围的位置处测定的晶体取向{111}＜112＞取向的强度记为A，将在2/5t～3/5t的范围的位置处测定的{100}＜012＞取向的强度记为B时，满足2≤A≤10、1.0≤B≤10及0.8≤B/A≤1.0。

公开(公告)号：CN111819301B

公开(公告)日：2022-03-22

申请号：CN201980017863.0

申请日：2019-03-20

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 市江毅 ,  高桥克 ,  村上史展 ,  松井伸一 ,  山本政广

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/06 ,  C22C38/60 ,  H01F1/147 ,  C21D8/12

Abstract: 该无取向电磁钢板包括硅钢板和绝缘覆膜。将硅钢板的板厚记为t，从硅钢板的表面起沿板厚方向1/10t部分、1/5t部分及1/2t部分这3处中的表示AlN析出物的个数密度的最大值与最小值的比例的PDR(PDR＝(最大值－最小值)/最小值×100)为50％以下。

公开(公告)号：CN119855930A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202380065162.0

申请日：2023-08-31

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 森重宣乡 ,  市江毅 ,  藤井裕也 ,  中辻雄也 ,  佐佐木哲也 ,  村上史展

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/12 ,  C21D9/46 ,  C22C38/60 ,  H01F1/147

Abstract: 一种无取向性电磁钢板，以质量％计，含有C：0.005％以下、Si：2.00％以上4.50％以下、Mn：0.01％以上5.00％以下、Al：0.03％以上5.00％以下、S、Se及Te之中一种或两种以上的合计SE：高于0％且0.005％以下、N：高于0％且0.005％以下、P：高于0％且1.000％以下，剩余部分由Fe及杂质构成，且满足式(1)及式(2)，使用大致圆形的模具冲裁后的圆孔的轧制方向长度LRD与宽度方向长度LTD之比LRD/LTD的标准偏差为0.010以下，铁损W15/50为2.50W/kg以下。(Si+Mn+Al)≧4.5％···式(1)Al/3≦Mn···式(2)。

公开(公告)号：CN116917516A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202180093954.X

申请日：2021-02-19

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 有田吉宏 ,  市江毅 ,  村上史展

IPC: C22C38/00

Abstract: 该无取向电磁钢板用热轧钢板中，板宽端部处的维氏硬度为180Hv以上，且从板宽端部处的维氏硬度中减去板宽中央部处的维氏硬度得到的值为10Hv以上100Hv以下，板宽端部处的延展性脆性转变温度为0℃以下，且从板宽中央部处的延展性脆性转变温度中减去板宽端部处的延展性脆性转变温度得到的值为10℃以上100℃以下，从板宽中央部的板厚中减去板宽端部的板厚得到的值为50μm以下。

公开(公告)号：CN116685704A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202280010092.4

申请日：2022-03-31

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 森重宣乡 ,  市江毅 ,  安田雅人 ,  浦乡将英 ,  村上史展 ,  滨田大地 ,  柴山淳史 ,  水上和实 ,  板桥大辅

IPC: C22C38/00

Abstract: 一种无取向电磁钢板，其特征在于，在母材的板厚方向的截面中，距所述母材的表面在板厚方向上2.0～5.0μm的范围中存在的当量圆直径为50～500nm的析出物的个数密度N2－5为0.30个/μm2以下，且所述个数密度N2－5与所述母材的表面～2.0μm的范围中存在的当量圆直径为50～500nm的析出物的个数密度N0－2的关系满足式(1)，(N2－5)/(N0－2)≤0.5···式(1)。

公开(公告)号：CN115135788A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202180015362.6

申请日：2021-02-19

Applicant: 日本制铁株式会社

Inventor： 有田吉宏 ,  市江毅 ,  村上史展

IPC: C22C38/00 ,  C21D8/12 ,  C22C38/16 ,  H01F1/147

Abstract: 本发明的一种方式的无取向性电磁钢板用热轧钢板，以质量％计含有：C：0.0050％以下、Si：0.5％以上3.5％以下、Mn：0.1％以上1.5％以下、Al：0.1％以上1.5％以下、Cu：0.01％以上0.10％以下、Sn：0.01％以上0.20％以下；剩余部分由Fe和杂质构成；在从表面到深度10μm的范围内，具有0.12％以上的Cu的浓度峰值。