公开(公告)号：CN1638539A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410102732.8

申请日：2004-12-23

Applicant: 日本东北先锋公司 ,  JSR株式会社

Inventor： 免田芳生 ,  铃木昌则

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/02 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5259 ,  H01L51/5246 ,  H01L51/5253 ,  H01L51/56 ,  Y10T428/23 ,  Y10T428/239

Abstract: 本发明提供一种有机EL面板及其制造方法。夹隔树脂层(20)粘贴形成了有机EL元件(10)的支撑基板(1)和根据需要设置了干燥部件(31)的密封基板(30)。通过采用高分子弹性体作为树脂层(20)，省略了树脂层(20)的固化处理工序。由此，通过在形成有有机EL元件的支撑基板和密封部件之间设置树脂层的有机EL面板的制造工序中，省略了树脂层的固化处理工序，可避免因该固化处理造成的有机EL元件的恶化，并可简化制造工序。

公开(公告)号：CN1841761A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610064898.4

申请日：2006-03-20

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 免田芳生

IPC: H01L27/32 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H05B33/12 ,  H05B33/10

Abstract: 自发光面板及其制造方法。在设置辅助配线电极来降低上部电极的配线电阻的自发光面板中，确保良好的密封性能。本发明的自发光面板(1)在基板(10)上排列有自发光元件(2)，自发光元件(2)包含：在基板(10)上直接或隔着其他层形成的下部电极(11)，形成在下部电极(11)上的发光功能层(12)，以及形成在发光功能层(12)上的上部电极(13)；自发光面板(1)具有：配置在自发光元件(2)上的密封构件(20)，使密封构件(20)粘接在自发光元件(2)上的粘接层(21)，以及与上部电极(13)连接的辅助配线电极(22)；形成在粘接层(21)的自发光元件(2)侧表面上的辅助配线电极(22)通过使粘接层(21)紧密接合在上部电极(13)上，与上部电极(13)连接。

公开(公告)号：CN1575048A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042329.0

申请日：2004-05-20

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 免田芳生 ,  木村政美

IPC: H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5259 ,  H01L27/322 ,  H01L51/5284 ,  H01L2251/5315

Abstract: 有机电致发光面板10的支持基板11和密封基板13通过胶粘剂17贴合在一起，用两个基板密封有机电致发光元件，形成密闭空间，所述支持基板11上形成有有机电致发光元件层12。密封基板13由具有透明性的基板形成，该密封基板13的内面形成必要的黑底15，同时形成有滤色层14，这样形成顶面射出方式的显色面板，该显色面板的有机电致发光元件发出的光通过滤色层14，从密封基板13侧射出。因此具有透光性的吸水膜16形成于密封基板13的内面，覆盖着滤色层14，并用该透明吸水膜16填充密闭空间。

公开(公告)号：CN1841811A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610057063.6

申请日：2006-03-17

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 免田芳生

IPC: H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L27/32 ,  H05B33/12 ,  H05B33/04 ,  H05B33/10

CPC classification number: H01L51/5256 ,  H01L51/0038 ,  H01L51/0042 ,  H01L51/005 ,  H01L51/0067 ,  H01L51/5243

Abstract: 自发光面板及其制造方法。在可以通过没有形成密封空间的密封结构而实现面板的进一步薄形化的自发光面板中，通过阻挡层的多重结构化可靠地提高阻挡性能。本发明的自发光面板(1)形成在基板(10)上排列了单个或多个自发光元件的自发光元件部(2)，并具有密封自发光元件部(2)的密封结构(3)，密封结构(3)具有：覆盖自发光元件部(2)的上部和侧部的缓冲层(30)，形成在缓冲层(30)上的阻挡层(31)，覆盖阻挡层(31)并覆盖缓冲层(30)的端缘的缓冲层(32)，以及形成在缓冲层(32)上以覆盖阻挡层(31)和阻挡层(31)的端缘的阻挡层(33)。

公开(公告)号：CN1750067A

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN200510103439.8

申请日：2005-09-15

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 免田芳生

IPC: G09F9/30 ,  H05B33/04 ,  H05B33/12

Abstract: 本发明提供一种采用了使用密封材料直接覆盖基板上的自发光元件的密封结构的自发光面板的制造方法，能够不降低面板的生产效率。该制造方法，分别独立地进行自发光元件区域形成工序A和密封部件形成工序B，在密封工序C，将在自发光元件区域形成工序A中形成了自发光元件区域的基板、和在密封部件形成工序B中形成了密封材料的层的密封基板进行粘合。在显示区域形成工序A，在预处理工序(S1)之后，实施自发光元件区域形成工序(S2)。在密封部件形成工序B，使密封部件形成为与每个密封基板的大小一致(S3)，然后使密封材料附着在这些密封部件上(S4)。