公开(公告)号：CN116093071A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202111299642.2

申请日：2021-11-04

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/49 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：基板；位于基板上方的第一芯片和第二芯片，并且第一芯片和第二芯片之间具有间隔；第一重布线层，位于间隔上，并与第一芯片和第二芯片电性连接。

公开(公告)号：CN116093070A

公开(公告)日：2023-05-09

申请号：CN202111288436.1

申请日：2021-11-02

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/14 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构及其形成方法。该半导体封装结构包括：基板；位于基板上的线路层，线路层的部分侧壁处设置有反射层；光纤阵列，与反射层间隔开的相对设置；光集成电路，部分地位于线路层上方，并且光集成电路的部分下表面位于反射层上方，以在光纤阵列与光集成电路的部分下表面之间经由反射层形成光传输路径。

公开(公告)号：CN112490685B

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202011092129.1

申请日：2020-10-13

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01Q15/14 ,  H01Q1/24

Abstract: 本公开提供了天线封装结构及封装方法。该天线封装结构包括：基板，其第一表面具有凹陷结构；反射面，设置于凹陷结构内，具有一聚焦点，反射面为金属材料；天线，设置于第一表面并位于聚焦点处。该天线封装结构能够利用反射面将来自不同方向的信号汇聚至天线，或者利用反射面将来自将天线的信号向不同方向发射，扩大了天线收发信号的角度并增强了天线收发信号的强度。

公开(公告)号：CN115685456A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202110864571.X

申请日：2021-07-29

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: G02B6/42

Abstract: 本发明涉及一种封装结构及其形成方法。该封装结构包括：基板；光集成电路，位于基板上方，光集成电路的上表面上具有光导；光纤阵列，位于光集成电路的光导上方，光纤阵列的光导光耦合至光集成电路的光导。

公开(公告)号：CN115579342A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202110684593.8

申请日：2021-06-21

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一线路层；第二线路层，与第一线路层位于不同的水平面；芯片，设置于第一线路层和第二线路层之间，芯片的被动面与第二线路层固定连接，芯片的主动面与第一线路层电连接，芯片的被动面和第二线路层通过粘合层固定连接，芯片的主动面和第一线路层之间设置有底部填充材。该半导体封装装置能够降低整体结构热膨胀系数的不一致程度，并且使芯片的边角位于压应力区，从而降低结构断裂的风险。

公开(公告)号：CN109817601B

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN201810424983.X

申请日：2018-05-07

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 方仁广 ,  吕文隆

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体设备封装包含电子组件、第一衬底、第一接合线和第二衬底。所述电子组件具有第一表面。所述第一衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第一接合线将所述第一衬底电连接到所述电子组件。所述第二衬底安置于所述电子组件的所述第一表面上。所述第二衬底界定容纳所述第一衬底和所述第一接合线的开口。

公开(公告)号：CN109390325B

公开(公告)日：2022-04-29

申请号：CN201810105515.6

申请日：2018-02-02

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 方仁广 ,  吕文隆

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50

Abstract: 一种半导体封装装置包含：电路层，其具有顶部表面；第一电子组件，其安置于所述电路层的所述顶部表面上；以及第一导电元件，其安置于所述电路层的所述顶部表面上，所述第一导电元件具有顶部表面。所述第一电子组件具有作用表面和面向所述电路层的所述顶部表面的后表面。所述第一电子组件的所述作用表面与所述电路层的所述顶部表面之间的距离大于所述第一导电元件的所述顶部表面与所述电路层的所述顶部表面之间的距离。

公开(公告)号：CN114256165A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202011012626.6

申请日：2020-09-23

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装结构及其形成方法。半导体封装结构包括：第一密封体；第一焊盘，与第一密封体横向间隔开地设置在基板的同一侧上；第二密封体，围绕第一焊盘设置并且暴露出第一焊盘的表面。其中，第二密封体的上表面的粗糙度，大于第一焊盘的表面的粗糙度。本发明的实施例至少能够避免现有的封膜方式中存在的问题，同时可以避免封装结构的翘曲问题。

公开(公告)号：CN114171481A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111215003.3

申请日：2021-10-19

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L23/16

Abstract: 本发明公开了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：线路层；位于线路层上方的电子元件；连接在线路层与电子元件之间的大尺寸互连结构和小尺寸互连结构，大尺寸互连结构的截面面积大于小尺寸互连结构的截面面积，大尺寸互连结构包括第一连接件和在横向上围绕第一连接件的第二连接件。

公开(公告)号：CN114023708A

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202111101312.8

申请日：2021-09-18

Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司

Inventor： 吕文隆

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/00 ,  H01L23/16 ,  H01L23/538

Abstract: 本发明涉及一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括：线路层；第一芯片和第二芯片，位于线路层上方；强化结构，位于第一芯片和第二芯片下方，并且强化结构抵住第一芯片的下表面、第二芯片的下表面和线路层的上表面。