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公开(公告)号：CN112912239B
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN201980070644.9
申请日：2019-08-28
Applicant: 日写株式会社
Abstract: 本发明提供能够再现高精细的渐变且指纹难以附着的转印片及使用了该转印片的装饰品。转印片构成为，具备：基体片；脱模层，其层叠于基体片上，包含紫外线固化型树脂，且在与基体片接触的面相反的面的至少一部分具有微细凹凸；剥离层，其整面地层叠于脱模层上；以及单色的整面印刷层，其层叠于剥离层上且至少与脱模层的形成有微细凹凸的区域对应的部位，在将微细凹凸的凹部的最大宽度设为W、将深度设为D时，满足下述(1)(2)，10≤W/D≤50…(1)，W≤100μm、2μm≤D≤10μm…(2)，凹部的每单位面积的数量及深度的至少一方阶段性地变化。
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公开(公告)号：CN112912239A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201980070644.9
申请日：2019-08-28
Applicant: 日写株式会社
Abstract: 本发明提供能够再现高精细的渐变且指纹难以附着的转印片及使用了该转印片的装饰品。转印片构成为，具备：基体片；脱模层，其层叠于基体片上，包含紫外线固化型树脂，且在与基体片接触的面相反的面的至少一部分具有微细凹凸；剥离层，其整面地层叠于脱模层上；以及单色的整面印刷层，其层叠于剥离层上且至少与脱模层的形成有微细凹凸的区域对应的部位，在将微细凹凸的凹部的最大宽度设为W、将深度设为D时，满足下述(1)(2)，10≤W/D≤50…(1)，W≤100μm、2μm≤D≤10μm…(2)，凹部的每单位面积的数量及深度的至少一方阶段性地变化。
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公开(公告)号：CN112437717A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201980048396.8
申请日：2019-06-13
Applicant: 日写株式会社
IPC: B29C49/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种带导电电路的膜追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的成型品及其制造方法。另外，其目的在于提供一种容易进行吹塑成型，且带导电电路的膜能够追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的预成型体及其制造方法。本发明的构成为具备：将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；将第一模具和第二模具开模的工序；取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序；以及将带导电电路的预成型体进行吹塑成型的工序。
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公开(公告)号：CN112437717B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN201980048396.8
申请日：2019-06-13
Applicant: 日写株式会社
IPC: B29C49/20
Abstract: 本发明的目的在于提供一种带导电电路的膜追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的成型品及其制造方法。另外，其目的在于提供一种容易进行吹塑成型，且带导电电路的膜能够追随预成型体的伸长并难以伪造导电电路的、带导电电路的预成型体及其制造方法。本发明的构成为具备：将在基底膜上形成有具有拉伸性的导电电路的带导电电路的膜配置于第一模具的成型面的工序，所述第一模具具有形成预成型体内表面的成型面；将第一模具和与第一模具成对的第二模具合模的工序；向通过合模而形成的模腔内注射熔融树脂而成型预成型体的工序；将第一模具和第二模具开模的工序；取出带导电电路的膜与预成型体一体化了的带导电电路的预成型体的工序；以及将带导电电路的预成型体进行吹塑成型的工序。
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