GI型光波导的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108139539A

    公开(公告)日:2018-06-08

    申请号:CN201680061190.5

    申请日:2016-10-21

    CPC classification number: C08F230/08 C08F290/14 G02B6/12 G02B6/13

    Abstract: 本发明提供一种光波导的制造方法,其具有下述工序:第1工序,将排出部前端的针状部刺入未固化的包层部;第2工序,一边从前述针状部排出未固化的材料、一边使前述针状部在前述未固化的包层部内移动,形成周围被前述未固化的包层部被覆了的未固化的芯部;第3工序,将前述针状部从前述未固化的包层部拔出;和第4工序,使前述未固化的包层部和前述未固化的芯部固化,前述未固化的包层部由至少包含(a)由式[1]表示的二芳基硅酸化合物A与式[2]表示的烷氧基硅化合物B的缩聚物构成的反应性有机硅化合物、和(b)式[3]表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物的组合物形成,前述未固化的芯部由包含(x)前述反应性有机硅化合物和(y)式[4]表示的芳香族乙烯基化合物的组合物形成。

    GI型光波导的制造方法
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108139539B

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201680061190.5

    申请日:2016-10-21

    Abstract: 本发明提供一种光波导的制造方法,其具有下述工序:第1工序,将排出部前端的针状部刺入未固化的包层部;第2工序,一边从前述针状部排出未固化的材料、一边使前述针状部在前述未固化的包层部内移动,形成周围被前述未固化的包层部被覆了的未固化的芯部;第3工序,将前述针状部从前述未固化的包层部拔出;和第4工序,使前述未固化的包层部和前述未固化的芯部固化,前述未固化的包层部由至少包含(a)由式[1]表示的二芳基硅酸化合物A与式[2]表示的烷氧基硅化合物B的缩聚物构成的反应性有机硅化合物、和(b)式[3]表示的二(甲基)丙烯酸酯化合物的组合物形成,前述未固化的芯部由包含(x)前述反应性有机硅化合物和(y)式[4]表示的芳香族乙烯基化合物的组合物形成。

Patent Agency Ranking