发光模块
    1.
    发明公开
    发光模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN115832871A

    公开(公告)日:2023-03-21

    申请号:CN202211130376.5

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 本发明提供了安装有多个发光装置的发光模块。本发明的发光模块具有:配线基板;第一基体,具有第一安装面,与配线基板电连接;第二基体,其具有第二安装面,与配线基板电连接;三个以上的第一基台,其在第一安装面上排列配置;四个以上的第二基台,其在第二安装面上排列配置;三个以上的第一发光元件,其配置在第一基台上;四个以上的第二发光元件,其配置在第二基台上,在第一安装面,第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。

    发光装置或发光模块
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116979361A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202310475178.0

    申请日:2023-04-27

    Abstract: 在所希望的方向减小配置多个构成要素所需的安装区域。一种发光装置,其具备:副安装座,其具有安装面和设置在安装面上的配线图案;半导体激光元件,其配置在配线图案上;保护元件,其配置在配线图案上,配线图案具有第一区域和与第一区域连接的第二区域,第一区域被设置为将安装面上的第一方向的宽度设为第一值以下,并且将与第一方向垂直的第二方向的宽度设为第二值,从安装面上的第一位置向第二方向延伸,第二区域被设置为第一方向的宽度比第一区域的第一位置处的第一方向的宽度大,从第一位置向与第二方向相反的方向延伸,半导体激光元件配置在第一区域内,保护元件配置在第二区域内,半导体激光元件和保护元件的第二方向的间隔大于0且小于170μm。

    发光装置以及发光装置的制造方法

    公开(公告)号:CN115882328A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202211157087.4

    申请日:2022-09-22

    Abstract: 本发明的发光装置抑制焊球产生等制造不良。本发明的发光装置具备半导体发光元件以及封装件。封装件具有基材和与基材接合的盖。基材具有直接或者间接地支承半导体发光元件的第一上表面区域;和在从第一上表面区域的法线方向观察的俯视图中,包围第一上表面区域的第二上表面区域。封装件具有位于基材的第二上表面区域上的内侧金属层、沿着内侧金属层的外缘并行的外侧金属层以及位于第二上表面区域上的内侧金属层与外侧金属层之间的窄缝部。在俯视图中,内侧金属层的内缘位于比盖的外缘靠内侧,在俯视图中,外侧金属层的外缘的至少一部分位于比盖的外缘靠外侧。盖通过设置在内侧金属层上的接合部件与基材接合。

    发光模块
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN218549074U

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202222466362.2

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 本实用新型提供了安装有多个发光装置的发光模块。本实用新型的发光模块具有:配线基板;第一基体,具有第一安装面,与配线基板电连接;第二基体,其具有第二安装面,与配线基板电连接;三个以上的第一基台,其在第一安装面上排列配置;四个以上的第二基台,其在第二安装面上排列配置;三个以上的第一发光元件,其配置在第一基台上;四个以上的第二发光元件,其配置在第二基台上,在第一安装面,第一基台排列的方向即第一方向上的第一基台的长度比在第二安装面上所述第二基台排列的方向即第二方向上的第二基台的长度大。

    发光装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN219801489U

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202320291063.1

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 本实用新型提供发光装置,具有:基体,其具有上表面;多个基台,其具有第一侧面和作为所述第一侧面相反侧的侧面的第二侧面,在所述基体的上表面,所述第一侧面在第一方向上排列配置,与所述第一方向上的长度相比,在俯视中与所述第一方向垂直的第二方向上的长度更大;多个半导体激光元件,其分别具有光射出面,所述光射出面在比所述第二侧面更靠近所述第一侧面的位置配置在相互不同的所述基台上;多个保护元件,其在到所述第二侧面距离比从所述半导体激光元件到所述第二侧面的距离短的位置,分别配置在相互不同的所述基台上。

Patent Agency Ranking