公开(公告)号：CN119403324A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202411004376.X

申请日：2024-07-25

Applicant: 日亚化学工业株式会社

Inventor： 滨田光生 ,  为本广昭 ,  山本稔 ,  田冈亮太 ,  西原健太

IPC: H10H20/851 ,  H10H20/01

Abstract: 本发明提供一种与覆盖部件之间的密合性优异的光学部件的制造方法。所述光学部件的制造方法具有：准备包含荧光体颗粒的多晶体的波长转换部件的准备步骤，所述波长转换部件具有第1表面和位于所述第1表面的相反侧的第2表面；将激光汇聚于所述波长转换部件的内部以在所述波长转换部件的内部形成改质部的形成步骤；及从所述第1表面侧按压所述波长转换部件并以所述改质部为起点来切断所述波长转换部件的切断步骤。

公开(公告)号：CN114929458B

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202080090664.5

申请日：2020-12-07

Applicant: 激光系统有限公司 ,  日亚化学工业株式会社

Inventor： 浅川雄一 ,  坪井泰之 ,  为本广昭 ,  田冈亮太 ,  山本稔

IPC: B29C65/16

Abstract: 本发明的课题在于提供通过光的照射，使含有树脂的构件中的仅所希望的区域充分地升温，来对树脂构件进行加工的方法。而且，本发明的课题还在于，提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。解决上述课题的树脂构件的加工方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长。所述第二波长包含于通过被电子激发从而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。

公开(公告)号：CN114929458A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202080090664.5

申请日：2020-12-07

Applicant: 激光系统有限公司 ,  日亚化学工业株式会社

Inventor： 浅川雄一 ,  坪井泰之 ,  为本广昭 ,  田冈亮太 ,  山本稔

IPC: B29C65/16

Abstract: 本发明的课题在于提供通过光的照射，使含有树脂的构件中的仅所希望的区域充分地升温，来对树脂构件进行加工的方法。而且，本发明的课题还在于，提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。解决上述课题的树脂构件的加工方法包括：对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序；以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序，该第二波长是比所述第一波长更长的波长。所述第二波长包含于通过被电子激发从而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。