公开(公告)号：CN103131343B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201210506806.9

申请日：2012-11-30

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日昌株式会社

Inventor： 中西多公岁 ,  市川浩树 ,  花井启臣 ,  林三树夫 ,  金井和人

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/00 ,  B65H19/18

Abstract: 本发明涉及粘合带、载带连接用薄膜、载带的连接方法以及连接载带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其在基材的一面具有粘合剂层，其中，面的第一方向的抗撕强度和与所述第一方向正交的第二方向的抗撕强度为，将第二方向的抗撕强度记作1时，第一方向的抗撕强度小于0.75。

公开(公告)号：CN103131343A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210506806.9

申请日：2012-11-30

Applicant: 日东电工株式会社 ,  日昌株式会社

Inventor： 中西多公岁 ,  市川浩树 ,  花井启臣 ,  林三树夫 ,  金井和人

IPC: C09J7/02 ,  C09J5/00 ,  B65H19/18

Abstract: 本发明涉及粘合带、载带连接用薄膜、载带的连接方法以及连接载带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，其在基材的一面具有粘合剂层，其中，面的第一方向的抗撕强度和与所述第一方向正交的第二方向的抗撕强度为，将第二方向的抗撕强度记作1时，第一方向的抗撕强度小于0.75。

公开(公告)号：CN1174066C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN97182514.9

申请日：1997-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长崎国夫 ,  市川浩树 ,  谷本正一 ,  奥野敏光

IPC: C09J7/02

Abstract: 一种相对于侧链上不含羧基的热塑性树脂100重量份添加松香系树脂20～150重量份而构成的粘合剂层设置在支持基材上的电子部件连续设置用胶粘带。其粘合性良好，电子部件不发生偏移，耐冲击性优良，即使在高温加湿下，部件保持性也优良。

公开(公告)号：CN1286721A

公开(公告)日：2001-03-07

申请号：CN97182514.9

申请日：1997-12-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 长崎国夫 ,  市川浩树 ,  谷本正一 ,  奥野敏光

IPC: C09J7/02

Abstract: 一种相对于侧链上不含羧基的热塑性树脂100重量份添加松香系树脂20～150重量份而构成的粘合剂层设置在支持基材上的电子部件连续设置用胶粘带。其粘合性良好,电子部件不发生偏移,耐冲击性优良,即使在高温加湿下,部件保持性也优良。

公开(公告)号：CN1200062C

公开(公告)日：2005-05-04

申请号：CN02100991.0

申请日：2002-01-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川浩树 ,  中野一郎 ,  荒木恭一

IPC: C09J7/02

Abstract: 一种用于电子部件载体的封底胶带，其包括支承的基底材料层和粘合层，其中该粘合层包含100重量份基础聚合物，1～50重量份脂环族的饱和烃树脂，及0.1～20重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂，以得到对载带具有优异粘附性且对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的封底胶带。

公开(公告)号：CN1364842A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN02100991.0

申请日：2002-01-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 市川浩树 ,  中野一郎 ,  荒木恭一

IPC: C09J7/02

Abstract: 一种用于电子部件载体的封底胶带,其包括支承的基底材料层和粘合层,其中该粘合层包含100重量份基础聚合物,1～50重量份脂环族的饱和烃树脂,及0.1～20重量份的至少一种不含卤原子和硫原子的两性表面活性剂和不含卤原子和硫原子的非离子表面活性剂,以得到对载带具有优异粘附性且对芯片部件具有良好抗静电性、抗粘连性和腐蚀抑制性的封底胶带。