公开(公告)号：CN104302722A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201380022224.6

申请日：2013-04-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 渡边义宣 ,  木上裕贵 ,  黒木裕太

IPC: C09J7/02

CPC classification number: C09J7/026 ,  C09J7/205 ,  C09J7/21 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/16 ,  C09J2400/143 ,  C09J2400/263 ,  C09J2427/006 ,  Y10T442/2098 ,  Y10T442/2992

Abstract: 本本发明中公开的粘合带基材的制造方法包括：利用热降低玻璃布中含有的上浆剂的量的工序；使含氟树脂的分散液浸渗到降低上浆剂的量后的玻璃布中的工序；和将该浸渗后的玻璃布加热至含氟树脂的熔点以上的温度的工序。由此，可以得到在玻璃布中浸渗有含氟树脂的粘合带基材。该方法在粘合带基材及粘合带的生产率方面优于以往。除此以外，可以制造抑制了外观上的缺陷产生的粘合带基材及粘合带。

公开(公告)号：CN105636784B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201480055980.3

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黒木裕太

IPC: B32B27/30 ,  H01M8/1004 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M4/8814 ,  B05D1/18 ,  B05D3/007 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  H01M4/881 ,  H01M4/8825 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1018 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082

Abstract: 本发明提供一种薄层转印用片(10)，其具备：包含金属薄膜或耐热性树脂薄膜的基材(1)、和设置于基材(1)的至少单面的含氟树脂层(2)。由此，可以提供一种薄层转印用片，其表面的凹凸少、并且即使是通过加热压接反复进行的热转印也不易劣化。

公开(公告)号：CN105636784A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201480055980.3

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 黒木裕太

IPC: B32B27/30 ,  H01M8/1004 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M4/8814 ,  B05D1/18 ,  B05D3/007 ,  B32B15/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/30 ,  B32B27/304 ,  B32B27/322 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2457/00 ,  H01M4/881 ,  H01M4/8825 ,  H01M8/1004 ,  H01M8/1018 ,  H01M2008/1095 ,  H01M2300/0082

Abstract: 本发明提供一种薄层转印用片(10)，其具备：包含金属薄膜或耐热性树脂薄膜的基材(1)、和设置于基材(1)的至少单面的含氟树脂层(2)。由此，可以提供一种薄层转印用片，其表面的凹凸少、并且即使是通过加热压接反复进行的热转印也不易劣化。