粘合带
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103980825B

    公开(公告)日:2018-08-07

    申请号:CN201410045839.7

    申请日:2014-02-08

    Abstract: 提供种粘合带,其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中,能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作,而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的个面具备粘合剂层的粘合带,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上。

    压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带

    公开(公告)号:CN103045115B

    公开(公告)日:2016-12-21

    申请号:CN201210393991.5

    申请日:2012-10-17

    Abstract: 本发明涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含设置在基材膜上的非压敏胶粘层,在通过负压下的吸附进行固定的情况下可以抑制过度密合的发生,通过在所述基材膜上设置所述非压敏胶粘层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连,且所述膜在从所述卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损,在所述非压敏胶粘层与所述基材膜之间具有良好的相容性,且具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。还提供了一种包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的非压敏胶粘层,所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率,其中所述非压敏胶粘层具有0.1μm以上的算术平均表面粗糙度Ra。

    粘合带
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103980825A

    公开(公告)日:2014-08-13

    申请号:CN201410045839.7

    申请日:2014-02-08

    Abstract: 提供一种粘合带,其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中,能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作,而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上。

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