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公开(公告)号:CN103980825B
公开(公告)日:2018-08-07
申请号:CN201410045839.7
申请日:2014-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J133/08
Abstract: 提供种粘合带,其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中,能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作,而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的个面具备粘合剂层的粘合带,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上。
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公开(公告)号:CN103045115B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201210393991.5
申请日:2012-10-17
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及压敏胶粘带用膜和压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含设置在基材膜上的非压敏胶粘层,在通过负压下的吸附进行固定的情况下可以抑制过度密合的发生,通过在所述基材膜上设置所述非压敏胶粘层而有效地抑制卷绕状形式的膜的粘连,且所述膜在从所述卷绕状形式退绕时没有撕裂或破损,在所述非压敏胶粘层与所述基材膜之间具有良好的相容性,且具有良好的对诸如拉伸的变形的追随性。还提供了一种包含这种压敏胶粘带用膜的压敏胶粘带。所述压敏胶粘带用膜包含在塑料膜的一个表面上的非压敏胶粘层,所述塑料膜根据JIS-K-7127测量具有100%以上的最大伸长率,其中所述非压敏胶粘层具有0.1μm以上的算术平均表面粗糙度Ra。
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公开(公告)号:CN104136217B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201380011463.1
申请日:2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/04 , H01L21/301
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2405/00 , C08L83/00 , C09J7/401 , C09J133/12 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状形态下的粘连,在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好,对拉伸等变形的追随性良好。此外,还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层,该非粘合层的表面具有凹凸结构,该非粘合层的表面的凸部分的由纳米压痕计得到的80℃下的压痕硬度为6.0MPa以上。
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公开(公告)号:CN103980825A
公开(公告)日:2014-08-13
申请号:CN201410045839.7
申请日:2014-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 提供一种粘合带,其在半导体制造工序中的粘合带间的半导体传送操作中,能够使用1种粘合带来顺利地进行该传送操作,而不使用机械臂等高价且复杂的机械设备。本发明的粘合带为在塑料薄膜的一个面具备粘合剂层的粘合带,其中,将在温度23℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置30分钟时的粘合力设为P1,将在温度50℃、湿度50%的环境下贴合在SUS430BA板上并静置10分钟,然后在温度23℃、湿度50%的环境下静置30分钟时的粘合力设为P2时,P2/P1为1.2以上。
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公开(公告)号:CN103571353A
公开(公告)日:2014-02-12
申请号:CN201310303619.5
申请日:2013-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J123/20 , C09J193/04 , C09J161/06
CPC classification number: C09J7/0214 , C09J7/383 , C09J2201/622 , C09J2203/306 , C09J2423/00 , Y10T428/265 , Y10T428/2878
Abstract: 本发明涉及表面保护片。本发明提供在支撑基材上具有粘合剂层的表面保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的橡胶类聚合物和软化点120℃以上的增粘树脂。所述基础聚合物为非交联。所述粘合剂中所述增粘树脂的含量相对于所述基础聚合物100质量份大于0质量份且为1.0质量份以下。
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公开(公告)号:CN103339077A
公开(公告)日:2013-10-02
申请号:CN201280007579.3
申请日:2012-01-26
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/0275 , B32B17/064 , B32B27/32 , B32B27/36 , B65G49/069 , C03C17/32 , C03C2217/70 , C09J7/22 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , Y10T428/24355 , Y10T428/28
Abstract: 本发明提供一种作业性、可视性、以及透明性优异的玻璃用保护片。一种玻璃用保护片,其特征在于,影像清晰度为70%以上,基于JIS K7136的内部雾度为3.0%以下。
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公开(公告)号:CN103571352B
公开(公告)日:2017-04-12
申请号:CN201310303618.0
申请日:2013-07-18
IPC: C09J7/02 , C09J123/20 , C09J161/06 , C09J193/04
CPC classification number: C09J7/38 , C08L23/12 , C09J7/383 , C09J123/22 , C09J2203/306 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , C08L23/0815
Abstract: 本发明涉及涂膜保护片。本发明提供具有支撑基材和配置在该支撑基材上的粘合剂层的涂膜保护片。构成粘合剂层的粘合剂含有作为基础聚合物的非交联橡胶类聚合物、软化点120℃以上的增粘树脂(TH)和软化点低于120℃的增粘树脂(TL)。所述增粘树脂(TL)的含量相对于所述增粘树脂(TH)的含量的质量比(TL/TH)为1.0以上且30以下。
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公开(公告)号:CN104144784B
公开(公告)日:2016-11-02
申请号:CN201380011400.6
申请日:2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/00 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2270/00 , B32B2307/51 , B32B2405/00 , C09D183/04 , C09J7/203 , C09J7/22 , C09J133/20 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L33/0095 , H01L2221/68327 , C08L33/08 , C08L33/10
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状形态下的粘连,在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好,对拉伸等变形的追随性良好。此外,还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层,通过差示扫描量热测定得到的该非粘合层的玻璃化转变温度Tg为20℃以上。
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公开(公告)号:CN103857524A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201380003304.7
申请日:2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/06 , H01L21/301
CPC classification number: H01L21/6836 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2250/24 , B32B2307/306 , B32B2405/00 , C08L33/06 , C08L83/00 , C09J7/201 , C09J7/22 , C09J133/12 , C09J183/04 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L2221/68327 , H01L2221/68336 , Y10T428/1457 , Y10T428/24355 , Y10T428/265 , Y10T428/266 , Y10T428/2848 , Y10T428/2891
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜,其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜,其在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时,能够有效地抑制出现因底座的发热等引起的过度密合,另外,通过在基材薄膜上设置非粘合层,可有效地抑制卷状的形态中的粘连,在从卷状的形态进行退卷时不会断裂或破损,该非粘合层与该基材薄膜的适应性良好,对拉伸等变形的追随性良好。另外,提供包含这种粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜为在塑料薄膜的单面具备非粘合层的粘合带用薄膜,该非粘合层为聚硅氧烷与(甲基)丙烯酸类聚合物的混合层,该(甲基)丙烯酸类聚合物的计算Tg为10℃以上。
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