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公开(公告)号：CN118201227A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311679255.0
申请日：2023-12-08
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制在第2工序中连接件的损伤和/或脱离的布线电路基板的制造方法和能够抑制金属支承层的两个侧面所导致的其他构件的损伤的布线电路基板。布线电路基板(1)的制造方法具备制造具有金属支承板(10)的带金属支承板的基板(100)的第1工序和对金属支承板进行蚀刻的第2工序。布线电路基板具备框架(2)、搭载部(3)、开口部(4)和连接件(5)。框架和搭载部各自具备金属支承层(11)、基底绝缘层(12)、导体层(13)和覆盖绝缘层(14)。连接件不具备金属支承层。在第2工序中，使用抗蚀涂层(16)，从厚度方向的另一侧对金属支承板的与开口部和连接件对应的部分进行蚀刻，由此形成金属支承层。
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