公开(公告)号：CN102026476A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010275825.6

申请日：2010-09-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 梅谷荣弘 ,  近藤芳彦 ,  田边浩之

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/1545 ,  Y10T29/49156

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板集合体片材及其制造方法，该配线电路基板集合体片材具有在一个方向上并列配置的多个配线电路基板，且该配线电路基板集合体片材每隔恒定间隔不配置上述配线电路基板，该配线电路基板集合体片材具有由未配置上述配线电路基板的空白部分所划分出的多个单元。