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公开(公告)号：CN103649792B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280033480.0
申请日：2012-12-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B5/3016 , B05D5/06 , G02B5/3033
Abstract: [课题]本发明提供具有能够设定更复杂图案的图案化偏振片层的光学层叠体。[解决手段]本发明的光学层叠体（1A）具有图案化偏振片层（3A）和基材（2A），该图案化偏振片层（3A）具有单体透过率不同的至少2个偏光区域（31A）、（32A）。前述2个偏光区域（31A）、（32A）的厚度不同。
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公开(公告)号：CN101528445B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN200780038717.3
申请日：2007-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B29C65/78 , G02B5/30 , G02F1/13 , G02F1/1335
CPC classification number: G02F1/133305 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2101/16 , B23K2103/172 , B29D11/0073 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B41/00 , B32B2041/04 , B32B2305/55 , B32B2307/40 , B32B2307/42 , B32B2310/0843 , B32B2457/202 , G01N21/8422 , G02B5/3016 , G02F1/1303 , G02F1/133528 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/12
Abstract: 本发明涉及一种光学部件贴合方法以及使用该方法的装置。从膜供给部(1)拉出而供给在一面附设有保护膜、在另一面附设有分离膜的带状偏光膜(F)，进行外观检查后，保留分离膜而用激光装置(11)半切断保护膜及偏光膜(F)。其后，搬送并引导至剥离机构(4)，边利用刀口剥离分离膜，边将偏光膜(F)送入贴合机构(5)。与此偏光膜(5)的送入动作同步，将自面板搬送装置(18)搬送来的液晶面板(W)搬送并引导至贴合机构(5)，将偏光膜(F)贴合于液晶面板(W)上。
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公开(公告)号：CN101347869B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN200810126576.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/38 , B23K26/362
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H05K3/0032 , H05K2203/0207
Abstract: 本发明的激光加工方法为一种利用激光对被加工物进行形状加工至规定的深度位置的激光加工方法，其特征在于，根据上述被加工物而进行最佳设定的对应于每单位长度被加工物的激光的能量，在由于激光振荡器的功率变动而使该激光功率增大的情况下，为了使该能量控制在不贯通上述被加工物的能量范围内，增大激光的激光功率以及被加工物与激光间的相对移动速度，并减少激光加工需要的照射次数。
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公开(公告)号：CN101505909B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN200780030906.6
申请日：2007-08-20
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2101/18 , B23K2103/16 , B23K2103/172 , B23K2103/42 , B23K2103/50
Abstract: 提供了光学膜的切割方法和通过该切割方法切割的光学膜。该光学膜的切割方法包括激光束照射方法，其中在0.12至0.167J/mm的能量条件下照射激光束不低于0.1毫秒的连续照射时间以切割光学膜。该光学膜的特征在于，具有通过切割在其切割面引起的低于30μm尺寸的隆起部。该光学膜的切割方法能使得在通过其切割的切割面引起的隆起部的尺寸尽可能地小，并能在一起安装各种光学元件的情况下，防止引起接触故障或光学缺陷。
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公开(公告)号：CN102837437B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201210349545.4
申请日：2007-10-12
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02F1/133305 , B23K26/0846 , B23K26/40 , B23K2101/16 , B23K2103/172 , B29D11/0073 , B32B37/182 , B32B38/0004 , B32B38/10 , B32B41/00 , B32B2041/04 , B32B2305/55 , B32B2307/40 , B32B2307/42 , B32B2310/0843 , B32B2457/202 , G01N21/8422 , G02B5/3016 , G02F1/1303 , G02F1/133528 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/12
Abstract: 本发明涉及一种光学部件贴合方法以及使用该方法的装置。从膜供给部（1）拉出而供给在一面附设有保护膜、在另一面附设有分离膜的带状偏光膜（F），进行外观检查后，保留分离膜而用激光装置（11）半切断保护膜及偏光膜（F）。其后，搬送并引导至剥离机构（4），边利用刀口剥离分离膜，边将偏光膜（F）送入贴合机构（5）。与此偏光膜（5）的送入动作同步，将自面板搬送装置（18）搬送来的液晶面板（W）搬送并引导至贴合机构（5），将偏光膜（F）贴合于液晶面板（W）上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101678503A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017639.3
申请日：2008-06-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K26/02 , B23K26/38 , B23K26/402 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , B29C2791/009 , B29C2793/00
Abstract: 本发明提供一种激光加工方法以及激光加工品，该激光加工方法在使用激光对由高分子材料制成的工件实施加工时，能够抑制截断异物的产生，并且还能够降低工件表面的污染。本发明的激光加工方法，其特征在于，其是使用激光对由高分子材料制成的工件进行加工的激光加工方法，在使所述激光的光轴相对于工件的垂直方向成规定角度并向加工的进行方向倾斜的状态下，对工件照射所述激光。
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公开(公告)号：CN101347869A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200810126576.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0626 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/172 , H05K3/0032 , H05K2203/0207
Abstract: 本发明的激光加工方法为一种利用激光对被加工物进行形状加工至规定的深度位置的激光加工方法，其特征在于，根据上述被加工物而进行最佳设定的对应于每单位长度被加工物的激光的能量，在由于激光振荡器的功率变动而使该激光功率增大的情况下，为了使该能量控制在不贯通上述被加工物的能量范围内，增大激光的激光功率以及被加工物与激光间的相对移动速度，并减少激光加工需要的照射次数。
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公开(公告)号：CN101103286A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200680002026.3
申请日：2006-01-16
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B5/30 , G02F1/1335 , H01L51/50 , H05B33/02
CPC classification number: G02B5/3016 , G02F1/133528 , G02F2201/50 , G02F2202/28
Abstract: 本发明提供一种偏振片，其是在偏振薄膜的单面或双面通过胶粘层粘贴保护薄膜而成的偏振片，该胶粘层的厚度为52nm以下。伴随近年来液晶显示装置的大型化及画质提高，对偏振片的面内均匀性的要求越来越严格，这样的偏振片可以抑制条纹状的凹凸不匀，面内均匀性更优良。
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公开(公告)号：CN101102648A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710126992.2
申请日：2007-07-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种贯通孔形成方法和一种配线电路基板的制造方法。例如利用激光，通过穿孔加工法，在叠层体中形成第一贯通孔。所谓穿孔加工法是指按照如下的轨道进行激光照射的加工方法：从要形成的第一贯通孔的大致中心区域开始激光的照射，沿着与要形成的第一贯通孔的孔径对应的圆周进行激光的照射，最后再次返回要形成的第一贯通孔的上述大致中心区域。接着，通过与形成第一贯通孔时同样地照射激光，形成与第一贯通孔大致同心、并且孔径比该第一贯通孔的孔径大的第二贯通孔。
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公开(公告)号：CN104769684A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201380056670.9
申请日：2013-11-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01B5/14 , B32B7/02 , B32B27/18 , G02F1/1343 , G06F3/041 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L27/32 , H05K9/00
CPC classification number: H05K9/009 , B32B7/02 , B32B15/02 , B32B15/08 , B32B27/308 , B32B27/325 , B32B2307/202 , B32B2307/412 , B32B2457/202 , B32B2457/206 , B32B2457/208 , G02F1/13338 , G02F2001/133334 , G06F3/045 , H01L27/323 , H01L51/5253 , H01L51/5293 , H01L2251/558 , H05K9/0096 , Y10T428/266 , Y10T442/10
Abstract: 本发明提供一种透明导电性膜，其制造简便容易，透过率及导电性高，且可抑制虹状的斑纹的产生。本发明的透明导电性膜是具有透明基材及形成于该透明基材上的透明导电层、且总光线透过率为80％以上的透明导电性膜，该透明基材的厚度方向的相位差的绝对值为100nm以下，且该透明导电层包含金属纳米线或金属网。在优选的实施方式中，上述透明基材的厚度方向的相位差为50nm以下。
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