公开(公告)号：CN113615329B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202080021394.2

申请日：2020-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中西阳介 ,  待永广宣 ,  芝原奖

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H01Q17/00

Abstract: 阻抗匹配膜10包含金属元素和非金属元素。阻抗匹配膜10具有10nm～200nm的厚度。阻抗匹配膜10具有200Ω/□以上的薄层电阻。在阻抗匹配膜10中，氧原子的以原子数为基准的含有率小于50％。

公开(公告)号：CN113615329A

公开(公告)日：2021-11-05

申请号：CN202080021394.2

申请日：2020-03-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中西阳介 ,  待永广宣 ,  芝原奖

IPC: H05K9/00 ,  B32B7/025 ,  H01Q17/00

Abstract: 阻抗匹配膜10包含金属元素和非金属元素。阻抗匹配膜10具有10nm～200nm的厚度。阻抗匹配膜10具有200Ω/□以上的薄层电阻。在阻抗匹配膜10中，氧原子的以原子数为基准的含有率小于50％。