公开(公告)号：CN109476119A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780041906.X

申请日：2017-06-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  中村恒三 ,  细川和彦

IPC: B32B7/02 ,  B32B3/30 ,  B32B37/00 ,  G02B5/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供对薄型的基材层也能以低成本精密地赋予凹凸形状的光学层叠体的制造方法。本发明的光学层叠体的制造方法包括下述工序：在基材层(10)上依次层叠粘合粘接层(30)及保护层(40)的层叠工序；以及在上述层叠工序后，对基材层(10)中与粘合粘接层(30)的层叠面相反侧的面赋予凹凸形状(10A)的凹凸形状赋予工序。

公开(公告)号：CN109476119B

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN201780041906.X

申请日：2017-06-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 服部大辅 ,  中村恒三 ,  细川和彦

IPC: B32B7/02 ,  B32B3/30 ,  B32B37/00 ,  G02B5/02

Abstract: 本发明的目的在于，提供对薄型的基材层也能以低成本精密地赋予凹凸形状的光学层叠体的制造方法。本发明的光学层叠体的制造方法包括下述工序：在基材层(10)上依次层叠粘合粘接层(30)及保护层(40)的层叠工序；以及在上述层叠工序后，对基材层(10)中与粘合粘接层(30)的层叠面相反侧的面赋予凹凸形状(10A)的凹凸形状赋予工序。