公开(公告)号：CN103339174A

公开(公告)日：2013-10-02

申请号：CN201280006884.0

申请日：2012-01-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高山嘉也 ,  田河宪一 ,  北川大辅 ,  高桥辰宏 ,  米竹孝一郎 ,  粟野宏 ,  庄司拓未 ,  多田光辉

IPC: C08J5/18 ,  C08J3/20 ,  C08K3/38 ,  C08L79/08 ,  C08L101/00

CPC classification number: B32B5/16 ,  C01B21/064 ,  C01P2002/72 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/20 ,  C08J5/18 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K9/02 ,  C09D179/08 ,  Y10T428/25 ,  C08L79/08

Abstract: 导热性薄膜(10)具备由树脂构成的基质(12)和分散在基质(12)中的鳞片状填料(14)。鳞片状填料(14)具有由氮化硼构成的鳞片状填料主体(16)和覆盖填料主体(16)的γ-铁氧体的覆膜(18)，并且沿该导热性薄膜(10)的厚度方向进行取向。树脂例如为聚酰亚胺。