公开(公告)号：CN102884150B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180022760.7

申请日：2011-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高坂匠 ,  田村崇 ,  浅野润治

IPC: C09K3/10 ,  E04B1/66 ,  F16L5/02

CPC classification number: F16J15/02 ,  C09K3/10 ,  F16L5/02 ,  F24F2007/003

Abstract: 一种密封方法以及密封构件，在用于对贯通壁的厚度方向的开口部和插入开口部中的插入构件的间隙进行密封的密封方法中，具有：密封构件准备工序，其准备具有弹性层、层叠在弹性层的表面的粘合层和层叠在粘合层的表面的脱模片且沿着它们的层叠方向形成有用于插入插入构件的贯通孔的密封构件；插入工序，其按照接触于密封构件的方式向贯通孔中插入插入构件，使脱模片与壁抵接；以及贴附工序，其将脱模片从粘合层剥离的同时，将密封构件贴附于插入构件以及壁。

公开(公告)号：CN102884150A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180022760.7

申请日：2011-05-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高坂匠 ,  田村崇 ,  浅野润治

IPC: C09K3/10 ,  E04B1/66 ,  F16L5/02

CPC classification number: F16J15/02 ,  C09K3/10 ,  F16L5/02 ,  F24F2007/003

Abstract: 一种密封方法以及密封构件，在用于对贯通壁的厚度方向的开口部和插入开口部中的插入构件的间隙进行密封的密封方法中，具有：密封构件准备工序，其准备具有弹性层、层叠在弹性层的表面的粘合层和层叠在粘合层的表面的脱模片且沿着它们的层叠方向形成有用于插入插入构件的贯通孔的密封构件；插入工序，其按照接触于密封构件的方式向贯通孔中插入插入构件，使脱模片与壁抵接；以及贴附工序，其将脱模片从粘合层剥离的同时，将密封构件贴附于插入构件以及壁。