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公开(公告)号：CN114561172B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202210144686.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J135/02 , C09J11/06 , G02B1/14 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明使用含有活性能量线固化性成分、及具有反应性基团的气泡抑制剂的偏振膜用粘接剂组合物，作为气泡抑制剂，优选使用有机硅类气泡抑制剂，此外，气泡抑制剂优选具有(甲基)丙烯酰基作为反应性基团，气泡抑制剂可以具有氨基甲酸酯键，也可以具有异氰脲酸酯环结构。
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公开(公告)号：CN110168035B
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN201880005838.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/06 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明使用含有活性能量线固化性成分、及具有反应性基团的气泡抑制剂的偏振膜用粘接剂组合物，作为气泡抑制剂，优选使用有机硅类气泡抑制剂，此外，气泡抑制剂优选具有(甲基)丙烯酰基作为反应性基团，气泡抑制剂可以具有氨基甲酸酯键，也可以具有异氰脲酸酯环结构。
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公开(公告)号：CN110168035A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201880005838.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/06 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明使用含有活性能量线固化性成分、及具有反应性基团的气泡抑制剂的偏振膜用粘接剂组合物，作为气泡抑制剂，优选使用有机硅类气泡抑制剂，此外，气泡抑制剂优选具有(甲基)丙烯酰基作为反应性基团，气泡抑制剂可以具有氨基甲酸酯键，也可以具有异氰脲酸酯环结构。
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公开(公告)号：CN114561172A
公开(公告)日：2022-05-31
申请号：CN202210144686.6
申请日：2018-02-06
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J135/02 , C09J11/06 , G02B1/14 , G02B5/30 , G02F1/1335
Abstract: 本发明使用含有活性能量线固化性成分、及具有反应性基团的气泡抑制剂的偏振膜用粘接剂组合物，作为气泡抑制剂，优选使用有机硅类气泡抑制剂，此外，气泡抑制剂优选具有(甲基)丙烯酰基作为反应性基团，气泡抑制剂可以具有氨基甲酸酯键，也可以具有异氰脲酸酯环结构。
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