公开(公告)号：CN105934691A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005785.4

申请日：2015-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中友纪子

IPC: G02B1/04 ,  C08G59/32

CPC classification number: G02B1/041 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明提供一种光学部件用光固化型树脂组合物，其在具有高透明性的同时，具有高折射率，耐热性优异，适合作为光学透镜材料或光学部件间的粘接材料等。其是含有下述成分(A)～(C)的光学部件用树脂组合物。(A)具有以下述通式(1)所示的结构的环氧树脂。[式(1)中，R1～R7为CnH2n+1(n为1～5的正数)、H、1价的芳香族环、通过碳原子或氧原子连接的芳香族环、醇性羟基、缩水甘油醚基的任一者，彼此可为相同亦可为不同。此外，R8表示H。](B)芴型环氧树脂。(C)环氧树脂用固化剂。

公开(公告)号：CN105209516A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201480027249.X

申请日：2014-03-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中友纪子

IPC: C08G59/20 ,  C08G59/68 ,  C08G65/18 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/24 ,  C08G59/20 ,  C08G59/245 ,  C08G59/68 ,  C08G59/687 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/10 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/05 ,  C08L71/02

Abstract: 一种含有下述(A)～(D)成分的光学部件用光固化型树脂组合物，其中，(A)成分相对于全部树脂成分的比率为20～75重量％的范围，(D)成分相对于全部树脂成分100重量份的比例为0.5～2.5重量份的范围，并且上述树脂组合物不含有溶剂成分，其在25℃环境下的粘度为0.5～25Pa·s的范围。因此，在固化状态下具有高透明性，同时具有高折射率，即使不添加具有醇性羟基的化合物，耐热性、处理性也优异，适于作为光学透镜材料、光学部件间的粘接材料等。(A)单独的折射率为1.57以上的环氧树脂；(B)脂环式环氧树脂；(C)1分子中具有1个以上氧杂环丁烷环的氧杂环丁烷树脂；(D)光产酸剂。

公开(公告)号：CN119894958A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380063873.4

申请日：2023-08-31

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 生田润 ,  木村龙一 ,  田中友纪子

IPC: C08G59/32 ,  C08G59/68 ,  G02B1/04

Abstract: 本发明的目的在于提供高温时的耐刮擦性优异的光固化性树脂片。本发明为一种光固化性树脂片，其中，所述固化性树脂片包含：(A)具有环氧基的高分子化合物和(B)具有光聚合引发基团的低分子化合物，高分子化合物(A)的环氧官能团当量X为100g/eq＜X＜400g/eq。

公开(公告)号：CN105934690A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201580005784.X

申请日：2015-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中友纪子

IPC: G02B1/04 ,  C08G59/24

CPC classification number: C08G59/24 ,  G02B1/041 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的光学部件用树脂组合物在25℃下的粘度在0.1～20Pa·s的范围，因此处理性等优异，且即使未使用有机溶剂也显示上述范围的粘度，因此能够解决在其光固化、成型时产生有机溶剂挥发而在固化物中形成空隙等问题。本发明的光学部件用树脂组合物可在玻璃板等透明基板上光固化，因此通过与上述透明基板一体化，也能够制造高质量的混合透镜。另外，光学部件用树脂组合物的固化物为高折射率且低阿贝数，因此透明性高，也能够抑制加热变色，制成薄膜时的光学设计性提高。另外，通过单独使用光学部件用树脂组合物时的固化，也能制造成例如耐热性高的塑料透镜。

公开(公告)号：CN115117217A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210261456.8

申请日：2022-03-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中友纪子 ,  宍户雄一郎

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法，所述制造方法在将半导体芯片转印至设置有布线部的布线电路基板的端子部上时，半导体芯片与端子部的连接稳定。本发明的半导体装置的制造方法具备：移设工序，从配置有多个半导体芯片(23)的临时固定材料(2)将半导体芯片(23)移设至安装基板(1)的端子部(12)上，所述安装基板(1)在具有布线部及端子部(12)的布线电路基板(11)的端子部(12)上形成有半导体芯片固定用树脂层(13)；和连接工序，从移设至安装基板(1)上的半导体芯片(23)侧进行加压，使端子部(12)与半导体芯片(23)电连接。