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公开(公告)号：CN103568394A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310337179.5
申请日：2013-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/085 , B32B15/20 , C09J7/02 , C09J153/02
Abstract: 本发明的目的在于提供防湿膜以及电气/电子设备类，所述防湿膜可通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，所述电气/电子设备类通过使机械强度和贴附作业时的位置对准特性提高而实现了使用该防湿膜的电气/电子设备的高效的制造，并且维持了质量或质量高。所述防湿膜包含层叠体，所述层叠体含有铝层、和层叠于所述铝层的上下并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，该层叠体的厚度为50μm以下，且前述铝层的厚度为20μm以下。
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公开(公告)号：CN103911082A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201310741903.0
申请日：2013-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J7/385 , C09J7/10 , C09J2203/326 , C09J2433/00
Abstract: 本发明涉及片状粘合剂、粘合层叠体和挠性构件的制造方法。提供即使在经过加热工序之后也可以抑制与对象材料之间产生气泡的密合性良好的片状粘合剂、具备该片状粘合剂的粘合层叠体和使用该片状粘合剂的挠性构件的制造方法。本发明为如下的片状粘合剂：在将聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与片状粘合剂贴合而成的层叠体在180℃下加热30分钟后，前述聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜与前述片状粘合剂的界面上实质上不存在气泡。
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公开(公告)号：CN103571361A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310337069.9
申请日：2013-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
Abstract: 本发明的目的在于提供粘合片和电气/电子设备类，所述粘合片能够通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，特别是具有改善处理性及贴附作业时的位置对准特性等的功能性，所述电气/电子设备类实现了使用该粘合片的电气/电子设备的高效制造，维持了质量或质量高。所述粘合片的特征在于，其是在基材的一个表面层叠粘接剂层而成的，该粘接剂层满足以下定义的润湿性为70%以上。润湿性：在用2kg的手压辊往复1次的载荷下将粘合片的粘接剂层贴合于被粘物，在规定时间后提起所述粘合片和被粘物，使其上下反转1次时的所述粘合片与被粘物之间的密合面积相对于所述粘合片总面积的比例。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109971389A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201811481347.7
申请日：2014-11-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/38 , C09J7/10 , C09J133/08
Abstract: 本发明涉及树脂片。本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。
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公开(公告)号：CN104650750B
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201410665001.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/24 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。
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公开(公告)号：CN103568394B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201310337179.5
申请日：2013-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B15/04 , B32B15/09 , B32B15/085 , B32B15/20 , C09J7/02 , C09J153/02
Abstract: 本发明的目的在于提供防湿膜以及电气/电子设备类，所述防湿膜可通过简单的结构实现薄膜化/轻量化，并且能够可靠地发挥原来想要的功能，所述电气/电子设备类通过使机械强度和贴附作业时的位置对准特性提高而实现了使用该防湿膜的电气/电子设备的高效的制造，并且维持了质量或质量高。所述防湿膜包含层叠体，所述层叠体含有铝层、和层叠于所述铝层的上下并具有彼此相同的拉伸弹性模量的第一保护层及第二保护层，该层叠体的厚度为50μm以下，且前述铝层的厚度为20μm以下。
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公开(公告)号：CN114096904A
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN202080048986.3
申请日：2020-07-03
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明的光缆敷设施工组件(X)具备光缆(C1)和插头(P1、P2)。光缆(C1)包括光纤，该光纤是折射率分布型塑料光纤。插头(P1)具备能够连接光纤的连接部以及能够与外部装置连接的电连接器，并且插头(P1)具有将电信号转换为光信号的结构。插头(P2)具备能够连接光纤的连接部以及能够与外部装置连接的电连接器，并且插头(P2)具有将光信号转换为电信号的结构。在本发明的光缆敷设施工方法中，使用这样的光缆敷设施工组件(X)来在现场进行光缆的敷设施工。
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公开(公告)号：CN104650750A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410665001.8
申请日：2014-11-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J133/08
Abstract: 本发明提供在贴合时可以良好地与被粘物密合、在加热时可抑制气体放出的树脂片。具体提供一种具备密合性树脂层的树脂片。该密合性树脂层满足特性(A1)：通过120℃、5分钟的加热而凝胶率升高，且进行前述加热后的凝胶率GB(％)与进行该加热前的凝胶率GA(％)之比(GB/GA)为1.1～10000的范围内。
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