有机硅系粘合剂和粘合带
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115803414A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202180049011.7

    申请日:2021-07-08

    Abstract: 所提供的粘合剂是初始粘合力为0.2~3N/20mm、260℃和30分钟的加热后的粘合力为4N/20mm以下的有机硅系粘合剂。所提供的粘合带具备上述有机硅系粘合剂的固化层。粘合带还具备基材,固化层可以设置于基材的表面。上述粘合带的粘贴性能优异,且能够实现低的热依赖性。上述粘合剂能够实现上述粘合带。

Patent Agency Ranking