公开(公告)号：CN101687402A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880021282.6

申请日：2008-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永山知义 ,  内田阳二 ,  中园淳一

IPC: B32B27/30 ,  B01D71/36 ,  B32B5/22 ,  C08J9/00

CPC classification number: B01D71/36 ,  B01D69/02 ,  B01D69/06 ,  B01D69/10 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/24 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/724 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2535/00 ,  H01M2/1653 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249992

Abstract: 本发明提供制造时容易卷绕、并且容易切割的聚四氟乙烯多孔膜的片卷和不易发生走形的聚四氟乙烯多孔膜的带卷。本发明涉及聚四氟乙烯多孔膜与支撑体的层压体卷绕而成的片卷和聚四氟乙烯多孔膜与支撑体的层压体卷绕而成的带卷。后一带卷可以通过将前一片卷切割而得到。

公开(公告)号：CN101687402B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200880021282.6

申请日：2008-06-20

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永山知义 ,  内田阳二 ,  中园淳一

IPC: B32B27/30 ,  B01D71/36 ,  B32B5/22 ,  C08J9/00

CPC classification number: B01D71/36 ,  B01D69/02 ,  B01D69/06 ,  B01D69/10 ,  B01D2325/02 ,  B01D2325/24 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/10 ,  B32B27/32 ,  B32B27/322 ,  B32B27/36 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/724 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/04 ,  B32B2535/00 ,  H01M2/1653 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249991 ,  Y10T428/249992

Abstract: 本发明提供制造时容易卷绕、并且容易切割的聚四氟乙烯多孔膜的片卷和不易发生走形的聚四氟乙烯多孔膜的带卷。本发明涉及聚四氟乙烯多孔膜与支撑体的层压体卷绕而成的片卷和聚四氟乙烯多孔膜与支撑体的层压体卷绕而成的带卷。后一带卷可以通过将前一片卷切割而得到。

公开(公告)号：CN101003191A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200710003995.7

申请日：2007-01-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 永山知义 ,  高冈诚一

IPC: B32B9/00 ,  B32B27/06 ,  B32B25/08 ,  H05K3/00

Abstract: 本发明提供一种复合片材，含有有机硅凝胶片层和在所述有机硅凝胶片层的至少一个主面上设置的脱模片层，其中脱模片层含有含氟树脂，所述脱模片层的一个主面露出。根据本发明，可以提供一种脱模性、缓冲性以及导热性优异的复合片材。