公开(公告)号：CN113631621A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080024625.5

申请日：2020-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新田步 ,  田中亚树子 ,  保井淳

IPC: C08G59/40 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/35

Abstract: 本发明涉及一种树脂组合物，其包含环氧树脂和潜在性固化剂，前述环氧树脂包含含有羟基并且水溶率为65％以上的脂肪族环氧树脂，前述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。

公开(公告)号：CN116918186A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280019118.1

申请日：2022-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加藤雅俊 ,  新田步 ,  小坂尚史

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明的接合片材含有基体树脂、焊料粒子和助焊剂。接合片材中，焊料粒子分散于基体树脂中，助焊剂在基体树脂中偏在于焊料粒子的周围。本发明的接合片材的制造方法包括：使助焊剂溶解于第1溶剂而制备助焊剂溶液的第1工序；将第2溶剂、基体树脂成分、焊料粒子及助焊剂溶液混合而制备混合组合物的第2工序；和在将混合组合物涂布于基材上而形成涂膜后，使该涂膜干燥而形成接合片材的第3工序。

公开(公告)号：CN117044042A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202280019114.3

申请日：2022-03-07

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 新田步 ,  加藤雅俊 ,  小坂尚史

IPC: H01R11/01

Abstract: 本发明的接合片材含有基体树脂、焊料粒子和助焊剂。接合片材具有表面粗糙度Sa为2.5μm以下的表面。

公开(公告)号：CN113631677A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080024744.0

申请日：2020-03-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田中亚树子 ,  新田步 ,  保井淳

IPC: C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00

Abstract: 本发明涉及固化型粘合粘接片，其具备由粘合粘接剂组合物形成的粘合粘接剂层，所述粘合粘接剂组合物包含：环氧树脂、潜在性固化剂和凝胶化剂，前述潜在性固化剂具有45℃以上且120℃以下的反应开始温度。