公开(公告)号：CN1288749C

公开(公告)日：2006-12-06

申请号：CN200410003264.9

申请日：2004-02-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宇和田一贵 ,  掘田佑治 ,  贞頼直树

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G18/797 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 用于光半导体元件的封装的树脂，它包括具有特定结构的聚碳化二亚胺；包括用该树脂封装的光半导体元件的一种光半导体设备；和生产光半导体设备的方法，它包括将树脂放置在光半导体元件上和加热该树脂的两个步骤。该树脂能够使光半导体元件保持高亮度，当它是发光元件时，和保持高的光检测敏感性，当它是光检测器时，并能够使光半导体元件容易地封装。

公开(公告)号：CN1519921A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410003264.9

申请日：2004-02-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宇和田一贵 ,  掘田佑治 ,  贞頼直树

IPC: H01L23/29

CPC classification number: C08G18/797 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 该树脂封装的光学半导体元件的一种光学半导体设备；和生产光学半导体设备的方法，用于光学半导体元件的封装的树脂，它包括具有特定结构的聚碳化二亚胺；包括用它包括将树脂放置在光学半导体元件上和加热该树脂的两个步骤。该树脂能够使光学半导体元件保持高亮度，当它是发光元件时，和保持高的光检测敏感性，当它是光检测器时，并能够使光学半导体元件容易地封装。