公开(公告)号：CN118318017A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280078981.4

申请日：2022-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 飞永骏 ,  雨宫虎太朗 ,  水野大辅 ,  仲野武史 ,  岩田智史

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供在粘合或胶粘到构件上前操作性优异、在粘合或胶粘到构件上后柔软性优异的粘合剂层和/或胶粘剂层。本发明提供硬度因外部刺激而降低的粘合剂层和/或胶粘剂层。上述硬度优选在降低后不增加。外部刺激施加后的杨氏模量(E2)与外部刺激施加前的杨氏模量(E1)之比[E2/E1]优选小于0.95。外部刺激施加后的杨氏模量(E2)优选小于50MPa。

公开(公告)号：CN118318018A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202280079022.4

申请日：2022-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 飞永骏 ,  雨宫虎太朗 ,  水野大辅 ,  仲野武史 ,  岩田智史

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02

Abstract: 本发明提供在粘合或胶粘到构件上前操作性优异、在粘合或胶粘到构件上后柔软性优异的粘合剂层和/或胶粘剂层。本发明提供应力因外部刺激而降低的粘合剂层和/或胶粘剂层。上述应力优选在降低后不增加。外部刺激施加前的100％应变应力(S1(100))与外部刺激施加后的100％应变应力(S2(100))之比[S1(100)/S2(100)]优选小于0.95。

公开(公告)号：CN118339248A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202280079014.X

申请日：2022-11-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 飞永骏 ,  仲野武史 ,  岩田智史

IPC: C09J7/38 ,  C09J5/00 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  C09J201/00

Abstract: 本发明提供能够在任意的时机因外部刺激而灵活地变化的粘合剂和/或胶粘剂。一种带剥离衬垫的粘合片和/或胶粘片10，其中，所述带剥离衬垫的粘合片和/或胶粘片10包含剥离衬垫2和含有下述(a)成分和(b)成分的粘合剂层和/或胶粘剂层1。(a)成分：在分子内具有能够因外部刺激而断裂且之后重新键合的可逆降解性键的聚合物、和/或、能够将所述可逆降解性键引入聚合物的化合物，(b)成分：抑制所述重新键合的化合物。