公开(公告)号：CN114258333A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202080058479.8

申请日：2020-12-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宗本顺二 ,  中市诚 ,  山本优树

IPC: B23C3/00 ,  B23C9/00 ,  B23Q11/00 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种能够简便廉价地制造抑制了缺胶以及表面保护薄膜和分离件的浮凸的具有贯通孔的带有粘合剂层的光学层叠体的方法。本发明的实施方式的具有贯通孔的带有粘合剂层的光学层叠体的制造方法包括：层叠多片带有粘合剂层的光学层叠体来形成工件；以及通过使用端铣刀的切削而在工件的预定的位置形成贯通孔。带有粘合剂层的光学层叠体包括光学薄膜、配置于光学薄膜的一侧的粘合剂层、以能够剥离的方式临时粘合于粘合剂层的分离件以及以能够剥离的方式临时粘合于光学薄膜的另一侧的表面保护薄膜。贯通孔的形成包括：使端铣刀抵接于孔的端面进行切削；以及在切削时从与端铣刀的切削屑的排出方向相反的方向喷吹空气。

公开(公告)号：CN118804808A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380024532.6

申请日：2023-02-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中市诚 ,  阮新光 ,  山本优树

IPC: B23C3/12 ,  B23B1/00 ,  B23C3/00 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种可高效率且简便地制造树脂片材的方法，其即便在使用厚度厚的工件的情况下，仍抑制了切割痕迹的产生。本发明的实施方式的树脂片材的制造方法包含下述工序：重叠多片树脂片材而形成工件；及用立铣刀切削工件的外周面。一边在立铣刀的上下方向上赋予超声波振动，一边进行利用立铣刀的切削。在一个实施方式中，超声波振动的振动频率为30kHz～50kHz。在一个实施方式中，超声波振动的振幅为0.5μm～30μm。

公开(公告)号：CN115315332A

公开(公告)日：2022-11-08

申请号：CN202080098920.5

申请日：2020-11-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中市诚 ,  山本优树

IPC: B23C3/00 ,  B23C5/10 ,  B32B27/00 ,  C09J201/00 ,  B32B1/04 ,  G02B5/30 ,  C09J7/29 ,  C09J7/38 ,  B32B7/023

Abstract: 本发明提供一种能够简便廉价地制造抑制了缺胶以及表面保护薄膜和分离件的浮凸的具有贯通孔的带有粘合剂层的光学层叠体的方法。本发明的实施方式的具有贯通孔的带有粘合剂层的光学层叠体的制造方法包括：层叠多片带有粘合剂层的光学层叠体来形成工件；以及通过使用端铣刀的切削而在工件的预定的位置形成贯通孔。带有粘合剂层的光学层叠体包括光学薄膜、配置于光学薄膜的一侧的粘合剂层、以能够剥离的方式临时粘合于粘合剂层的分离件以及以能够剥离的方式临时粘合于光学薄膜的另一侧的表面保护薄膜。贯通孔的形成包括：一边使该端铣刀抵接于孔的端面并进行切削，一边使端铣刀向上方和下方的任一方移动并进行切削。

公开(公告)号：CN113631306A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202080023951.4

申请日：2020-02-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中市诚 ,  仲井宏太 ,  中村宜弘 ,  池内能满 ,  居仓纯一 ,  山本优树

IPC: B23B41/00 ,  B23C3/12 ,  B23C5/10 ,  B23C9/00 ,  B29D7/01 ,  B23B51/08 ,  G02B5/30

Abstract: 本发明提供一种光学薄膜的制造方法，其包含使用端铣刀进行开孔加工，该制造方法可抑制孔的内周面质量降低，尺寸精度优良地进行开孔加工。本发明的经开孔加工的光学薄膜的制造方法，包含：重叠多片光学薄膜而形成工件的步骤；及使用端铣刀对该工件进行开孔加工的开孔工序；在该开孔工序中，通过轴方向的一端受到保持的悬臂状态的端铣刀对该工件开出预留孔后，通过轴方向的一端及另一端受到保持的双端支承状态的端铣刀切削该预留孔的内周面。