公开(公告)号：CN118159615A

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202280065711.X

申请日：2022-09-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉野晶子 ,  高桥智一 ,  服部大辅 ,  滨田千绘 ,  吉见俊哉

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  C09J133/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/26 ,  B32B3/24 ,  G02B1/10 ,  G02B1/111

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾了粘合力或粘接力、和粘合剂或粘接剂向空隙的浸透困难性的空隙层与粘合粘接层的层叠体。为了实现上述目的，本发明的层叠体(10)或(10a)包含空隙层(11)和粘合粘接层(12)，粘合粘接层(12)直接层叠于空隙层(11)的一面或两面，粘合粘接层(12)包含(甲基)丙烯酸类聚合物，粘合粘接层(12)的纳米压痕硬度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。

公开(公告)号：CN118632910A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202380019496.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 滨田千绘 ,  杉野晶子 ,  吉见俊哉

IPC: C09J7/38 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/38 ,  C09J133/04 ,  G02B5/30 ,  H05B33/02 ,  H10K50/00

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾了粘合力或粘接力、和粘合剂或粘接剂向空隙层的空隙的浸透困难性的层叠体。本发明的层叠体包含空隙层和粘合粘接层，粘合粘接层直接层叠于空隙层的一面或两面，粘合粘接层由包含(甲基)丙烯酸类聚合物及低聚物型的硅烷偶联剂的粘合粘接剂形成，相对于(甲基)丙烯酸类聚合物100质量份，低聚物型的硅烷偶联剂的含量为1质量份以下。

公开(公告)号：CN118043195A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202280065695.4

申请日：2022-09-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 杉野晶子 ,  滨田千绘 ,  吉见俊哉

IPC: B32B5/18 ,  B32B27/00 ,  C09D5/00 ,  C09D201/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J7/50

Abstract: 本发明的目的在于提供兼顾粘合力或粘接力、和粘合剂或粘接剂向空隙的浸透困难性的空隙层与粘合粘接层的层叠体。为了实现上述目的，本发明的层叠体(10)或(10a)依次层叠有空隙层(11)、中间层(12)及粘合粘接层(13)，中间层(12)是包含玻璃化转变温度(Tg)为30℃以上的聚合物的层。