公开(公告)号：CN101754580B

公开(公告)日：2013-07-31

申请号：CN200910246939.5

申请日：2009-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  *川晶仪 ,  樋口直孝

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  G11B5/4813 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。

公开(公告)号：CN101754580A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910246939.5

申请日：2009-12-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 金川仁纪 ,  *川晶仪 ,  樋口直孝

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/147 ,  G11B5/4813 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/142 ,  H05K1/145 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供配线电路基板及其连接构造。该配线电路基板用于将带电路的悬挂基板和外部电路电连接，该带电路的悬挂基板包括金属支承层、形成在金属支承层之上的基层绝缘层、形成在基层绝缘层之上的导体层、以及覆盖导体层地形成在基层绝缘层之上的覆盖绝缘层，其中，该配线电路基板包括与带电路的悬挂基板电连接的第1配线电路基板以及与外部电路电连接的第2配线电路基板。第1配线电路基板与第2配线电路基板经由前置放大器电连接。第1配线电路基板包括第1金属支承层、形成在第1金属支承层之上的第1基层绝缘层、形成在第1基层绝缘层之上的第1导体层、以及覆盖第1导体层地形成在第1基层绝缘层之上的第1覆盖绝缘层。