公开(公告)号：CN106364712B

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201610302630.3

申请日：2016-05-09

Applicant: 日东工业株式会社

Inventor： 宫泽隆史 ,  岛嘉宏

IPC: B65B15/04

Abstract: 本发明提供一种贴带装置，其能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并稳定地插入载带。贴带装置(1)将电子部件插入载带(8)凹部内，其具有：带移动装置(30、40)，其使载带呈间歇性移动；芯片部件供给装置(6)，其供给芯片部件，将芯片部件插入载带的凹部内；以及加热器(38)，其以覆盖被插入芯片部件的载带凹部的方式在载带上附着盖带(18)，芯片部件供给装置具有：部件供给部(44)，其用于供给芯片部件；部件分离部(46)，其将芯片部件逐个分离；以及部件插入部(48)，其将芯片部件插入载带凹部，部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件特定种类而预先调整。

公开(公告)号：CN106364712A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610302630.3

申请日：2016-05-09

Applicant: 日东工业株式会社

Inventor： 宫泽隆史 ,  岛嘉宏

IPC: B65B15/04

CPC classification number: B65B15/04

Abstract: 本发明提供一种贴带装置，其能够降低在进行电子部件的品种更换时部件更换或调整的劳动时间，使供给速度高速化，并稳定地插入载带。贴带装置(1)将电子部件插入载带(8)凹部内，其具有：带移动装置(30、40)，其使载带呈间歇性移动；芯片部件供给装置(6)，其供给芯片部件，将芯片部件插入载带的凹部内；以及加热器(38)，其以覆盖被插入芯片部件的载带凹部的方式在载带上附着盖带(18)，芯片部件供给装置具有：部件供给部(44)，其用于供给芯片部件；部件分离部(46)，其将芯片部件逐个分离；以及部件插入部(48)，其将芯片部件插入载带凹部，部件插入部与部件供给部及部件分离部都对应于电子部件特定种类而预先调整。