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公开(公告)号：CN118070821A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202211472240.2
申请日：2022-11-22
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种智能标签读取写入工控一体机，涉及智能标签读取设备技术领域，为了解决智能标签读取写入一体机无法读取半导体材质的物体以及设备防静电级别低的缺点，包括读取机构，通过读取光罩盒RSP上的RFID标签，并通过访问mes接口获取到LOT信息并写入智能标签板，可用于半导体晶圆厂FAB中的光刻区域，通过读取光罩盒RSP上RFID标签，并获取对应的LOT信息显示到墨水屏，适用于需要实时显示的电子标签，通过防静电外包围对光罩盒RSP进行包裹，适用于需要防静电级别高，屏幕常亮标签的场景。
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公开(公告)号：CN117724875B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202410173945.7
申请日：2024-02-07
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
IPC: G06F9/54 , G06F9/4401 , G06F9/50
Abstract: 本发明提供基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法，涉及半导体制造领域，包括以下步骤：连接设置、消息接收、消息封装、消息发送和超时设置。本发明通过使用Rust编写SESC驱动，可以将常见的内存错误最小化，Rust的内存管理机制中包含自动回收机制和所有权系统，可自动释放不再使用的内存，支持并发编程，具有的高性能特性和优化编译器可以提高对大型消息对象的处理速度，并具有与其他语言进行无缝集成的能力，从而实现进一步优化内存占用、提高内存回收速度、并发处理消息以及处理大型消息对象的性能，同时还支持多语言开发和引用，为开发人员和设备提供更好的使用试验。
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公开(公告)号：CN117724875A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202410173945.7
申请日：2024-02-07
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
IPC: G06F9/54 , G06F9/4401 , G06F9/50
Abstract: 本发明提供基于Rust语言实现SESC驱动的半导体设备通信方法，涉及半导体制造领域，包括以下步骤：连接设置、消息接收、消息封装、消息发送和超时设置。本发明通过使用Rust编写SESC驱动，可以将常见的内存错误最小化，Rust的内存管理机制中包含自动回收机制和所有权系统，可自动释放不再使用的内存，支持并发编程，具有的高性能特性和优化编译器可以提高对大型消息对象的处理速度，并具有与其他语言进行无缝集成的能力，从而实现进一步优化内存占用、提高内存回收速度、并发处理消息以及处理大型消息对象的性能，同时还支持多语言开发和引用，为开发人员和设备提供更好的使用试验。
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公开(公告)号：CN115512361A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211142055.7
申请日：2022-09-20
Applicant: 扬州大学 , 无锡芯享信息科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于工业场景的超分辨光学字符检测识别系统及方法，涉及图像文字识别领域和超分辨率领域。适用于存在图片复杂度较高、文本区域相对不明显、识别检测精度较低等问题。结合了超分辨率技术和文本检测算法进行系统模型建立，使基于超分辨率的场景文本识别的识别性能得到相应的提升。包括如下步骤：获取截图识别或拍照识别的文本图像；对文本图像进行等份裁剪；对裁剪后图片分别送入超分辨率模块，使用超分网络对图像进行超分处理，提高图像分辨率；对超分后场景图像输入训练好的文本识别检测模型；对文本识别结果进行拼接。本发明可适用于工业场景的小文字识别，通过超分辨率算法，能够有效的提高了文本识别的精度。
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公开(公告)号：CN118826727A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202310436019.X
申请日：2023-04-21
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
IPC: H03K19/003 , H03K19/0175
Abstract: 本发明公开了一种用于晶圆传送盒电子货架端口的隔离电路，涉及晶圆隔离电路技术领域，用于解决现有的晶圆传送盒电子货架主板与输入口或输出口连接使用时，端口易损坏，影响晶圆传送盒电子货架使用的问题；本发明光电耦合电路包括光耦光电晶体管二、光耦光电晶体管二、光耦光电晶体管三、光耦光电晶体管四、光电耦合器芯片五、光电耦合器芯片六、光电耦合器芯片七和光电耦合器芯片八；通过设置光电耦合电路，起到隔离电路和缓冲的作用，以减少电子货柜主板端口易损坏的几率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118778487A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202310368469.X
申请日：2023-04-07
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种用于半导体晶圆厂硬件设备的微控制器电路，涉及半导体晶圆厂硬件控制技术领域，用于解决现有的半导体晶圆厂存在不能对硬件设备的信息进行读写和控制，导致使用不便的问题；本发明通过设置射频读写模块，以便于读写半导体晶圆厂硬件设备的读写信息和将录入信息写入到半导体晶圆厂硬件设备，以便于了解硬件设备对应存储的信息，方便半导体晶圆厂生成过程中的精确查找和使用；通过设置电源处理模块以及降压模块，便于对射频读写模块接收到的电压进行稳压，确保硬件设备在读取和录入时，工作的电压稳定，以便于更好的进行读写工作。
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公开(公告)号：CN113140479A
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010051430.1
申请日：2020-01-17
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
Inventor： 金星勋
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件制备过程的监控系统及方法，包括控制主机、监控终端、云平台，所述控制主机分别与反馈模块、数据处理模块、数据存储模块连接；所述控制主机与监控终端连接，所述控制主机与云平台进行数据传输，所述监控终端设有视频模块,本系统可以对半导体器件制备过程进行监控，保证半导体器件制备的顺利，节约成本，全方面监控，减少人力。
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公开(公告)号：CN118915496A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202310506270.9
申请日：2023-05-08
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种基于物联网的中央集控管理系统，涉及集控管理技术领域，用于解决现有采用中央集成管理系统对生产设备进行监控无法对故障设备实现实时预警和报警，并且一旦监控的设备数量较多，形成的无效或杂乱的参数也会变多，使系统的刷新延时率过高或造成系统的崩溃的问题，本发明包括登录模块，用于系统的登录；登录模块中设置有密码修改单元和语言修改单元；本发明利用分析模块可实时计算系统的运行状况，并且优化模块可对系统中形成的延时率进行优化，剔除一些无效参数数据，使延时率值降低至预设延时率峰值以下，避免系统由于无效数据造成延时率过高，影响数据显示效率，严重时造成系统的崩溃。
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公开(公告)号：CN118862923A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202310475752.2
申请日：2023-04-28
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于大数据的电子货架管理系统，涉及晶圆传送盒查询技术领域，用于解决现有的晶圆传送盒货架存在无法对晶圆传送盒进行精准定位和显示晶圆传送盒的信息，导致产线人工查找晶圆传送盒费时费力和不准确的问题；本发明通过整体监控模块实时显示系统所有货架的状态以及货位详情以及货架管理模块显示系统所有货架详细信息、货位的信息和货架的实时报警数据，方便为生产管理者提供实时FOUP位置信息，使得FOUP的查找快速、准确、灵活和高效；通过实时报警单元用于显示货架的实时报警数据，方便生产管理者查看实时报警数据，以便于生产管理者及时去处理对应货位的异常情况。
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公开(公告)号：CN117522432A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410023021.9
申请日：2024-01-08
Applicant: 无锡芯享信息科技有限公司
IPC: G06Q30/018 , G06F16/22 , G06F16/242 , G06F16/2455 , G06F16/28
Abstract: 本发明提供基于EAP系统的Strip Map追溯系统及方法，提供封装设备在作业之前向EAP系统请求待作业的基板信息，EAP系统会从数据库中拿取Map，封装设备根据Map跳过不需要作业的位置，封装设备在作业完成之后会通过EAP系统向数据库上报新Map,缩短作业时间，提高良率，本系统可以实时查看基板的状态信息，追踪基板的整个生产记录，并且记录每个Die的不良原因，对后续质量改善提供数据来源，封装设备在作业完成之后会将基板上的每颗Die从Wafer哪个点取出的坐标信息发送给EAP系统，本系统还与MES系统进行联动，MES系统负责记录基板的批次信息，基板批次入哪台设备，基板只允许在哪台设备作业，不同批次的基板不会混料，便于后续的追踪。
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