电池模组焊接装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106736088B

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201710054150.4

    申请日:2017-01-22

    Inventor: 范黎 陆笑宇

    Abstract: 本发明公开了电池模组焊接装置,属于电池焊接装置,本该电池模组焊接装置,包括用于焊接电池模组的焊接机构和用于放置焊接机构的工作台,焊接机构包括正极焊接机构和负极焊接机构,正极焊接机构和负极焊接机构相对设置于工作台上;工作台上固定用于固定并竖直移动电池模组的升降机构,升降机构包括用于固定电池模组的压紧机构和设置于压紧机构正下方的顶升机构,压紧机构与顶升机构配合使得电池模组位于正极焊接机构和负极焊接机构之间;升降机构上设置有水平移动机构。本发明有效解决了现有技术中动力机构设置过多而导致的浪费成本、生产效率低的问题,结构设计简单合理,稳定性高,有效降低成本,提高生产效率。

    电池模组焊接装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106736088A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710054150.4

    申请日:2017-01-22

    Inventor: 范黎 陆笑宇

    Abstract: 本发明公开了电池模组焊接装置,属于电池焊接装置,本该电池模组焊接装置,包括用于焊接电池模组的焊接机构和用于放置焊接机构的工作台,焊接机构包括正极焊接机构和负极焊接机构,正极焊接机构和负极焊接机构相对设置于工作台上;工作台上固定用于固定并竖直移动电池模组的升降机构,升降机构包括用于固定电池模组的压紧机构和设置于压紧机构正下方的顶升机构,压紧机构与顶升机构配合使得电池模组位于正极焊接机构和负极焊接机构之间;升降机构上设置有水平移动机构。本发明有效解决了现有技术中动力机构设置过多而导致的浪费成本、生产效率低的问题,结构设计简单合理,稳定性高,有效降低成本,提高生产效率。

    可调节电池模组焊接头组件

    公开(公告)号:CN206382729U

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201720093273.4

    申请日:2017-01-22

    Inventor: 范黎 陆笑宇

    Abstract: 本实用新型公开了一种可调节电池模组焊接头组件,属于电池模组焊接装置领域,该可调节电池模组焊接头组件包括多个用于对电池模组进行焊接的焊接头、多个用于限定相邻两个所述焊接头之间距离的定距挡块和用于固定并列的多个所述焊接头的固定底板,所述焊接头与所述固定底板为可拆卸固定结构,两个相邻所述焊接头之间紧密夹有一所述定距挡块,该实用新型有效解决了现有技术中需要额外准备多个电池模组焊接头组件的问题,只需通过调整定距挡块型号就可以设置相邻焊接头之间的距离以适应不同焊接需求。

    电池模组焊接装置
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206382743U

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201720092749.2

    申请日:2017-01-22

    Inventor: 范黎 陆笑宇

    Abstract: 本实用新型公开了电池模组焊接装置,属于电池焊接装置,本该电池模组焊接装置,包括用于焊接电池模组的焊接机构和用于放置焊接机构的工作台,焊接机构包括正极焊接机构和负极焊接机构,正极焊接机构和负极焊接机构相对设置于工作台上;工作台上固定用于固定并竖直移动电池模组的升降机构,升降机构包括用于固定电池模组的压紧机构和设置于压紧机构正下方的顶升机构,压紧机构与顶升机构配合使得电池模组位于正极焊接机构和负极焊接机构之间;升降机构上设置有水平移动机构。本实用新型有效解决了现有技术中动力机构设置过多而导致的浪费成本、生产效率低的问题,结构设计简单合理,稳定性高,有效降低成本,提高生产效率。

    应用于电池焊接的自适应电焊接头

    公开(公告)号:CN206382728U

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201720092768.5

    申请日:2017-01-22

    Inventor: 范黎 陆笑宇

    Abstract: 本实用新型公开了一种应用于电池焊接的自适应电焊接头,属于电池焊接装置领域,该应用于电池焊接的自适应电焊接头,包括电焊头和用于支撑所述电焊头的倒L形支架,所述电焊头包括含有正负极电焊针的电焊头头部和用于固定所述电焊头头部的电焊头固定座,所述倒L形支架包括用于支撑所述电焊头的水平支架和与所述水平支架一体成型垂直支架,所述电焊头固定座可旋转固定于所述水平支架上,所述电焊头头部伸出所述水平支架;该实用新型有效解决了现有技术中因正、负极磨损变得长短不一而无法同时接触焊料的问题,结构设计简单,保证了电池焊接质量,提升电池模组良品率。

    半导体照明散热衬底基板材料

    公开(公告)号:CN100465130C

    公开(公告)日:2009-03-04

    申请号:CN200610017124.6

    申请日:2006-08-22

    Applicant: 于深 李绰 范黎

    Inventor: 于深 李绰 范黎

    Abstract: 本发明涉及一种半导体照明散热衬底基板材料。它是由下列重量百分比的原料和方法制成的:氧化铍97~99%,氧化铝0.5~1.6%,氧化镁0.4~1.1%,氧化钙0.1~0.3%,在煅烧前将氧化铍中加入氧化铝,在密封的容器中,在1600~1900摄氏度的高温中煅烧,再加入氧化镁、氧化钙,共煅烧60分钟,得纯度97~99%的氧化铍材料;球磨混合,瓷坯成型,冲片,烧成。本发明优点在于在芯片封装散热材料上采用的是氧化铍材料,一次加工成型,导热率达到230K。解决散热及防静电关键技术,使其使用效果达到通用化,又能达到相应的照明标准。

    半导体照明散热衬底基板材料

    公开(公告)号:CN101130461A

    公开(公告)日:2008-02-27

    申请号:CN200610017124.6

    申请日:2006-08-22

    Applicant: 于深 李绰 范黎

    Inventor: 于深 李绰 范黎

    Abstract: 本发明涉及一种半导体照明散热衬底基板材料。它是由下列重量百分比的原料和方法制成的:氧化铍97~99%,氧化铝0.5~1.6%,氧化镁0.4~1.1%,氧化钙0.1~0.3%,在煅烧前将氧化铍中加入氧化铝,在密封的容器中,在3700度~3900度的高温中煅烧,再加入氧化镁、氧化钙,共煅烧60分钟,得纯度97~99%的氧化铍材料;球磨混合,瓷坯成型,冲片,烧成。本发明优点在于在芯片封装散热材料上采用的是氧化铍材料,一次加工成型,导热率达到230K。解决散热及防静电关键技术,使其使用效果达到通用化,又能达到相应的照明标准。

    汽车专用大功率LED芯片照明发光元器件

    公开(公告)号:CN2919000Y

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200620028857.5

    申请日:2006-06-02

    Applicant: 于深 李绰 范黎

    Inventor: 于深 李绰 范黎

    Abstract: 本实用新型涉及一种汽车专用大功率LED芯片照明发光元器件,属于汽车照明专用灯具的发光元器件。基板(2)上固定连接线路板(3),3~9个发光芯片(4)固定连接在线路板(3)上,凸透镜固定体(1)与基板固定连接。优点在于:结构新颖,能节约能源,使用寿命长,功率高,低功耗,高亮度,集成式LED,采用大功率芯片集成封装,发光一致,色温一致,光谱一致,经过集合封装的大功率芯片形成了完整的照明光源。灯的反映速度比普通白炽灯快,安全性更高。

    汽车整形组合工具
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2195983Y

    公开(公告)日:1995-05-03

    申请号:CN94224889.9

    申请日:1994-08-16

    Applicant: 范黎

    Inventor: 范黎

    Abstract: 本实用新型涉及一种汽车整形组合工具,适用于汽车及其它流线形车辆之外形创伤的修复。它由传力杆和整形件组成,传力杆的后端为平头,前端套扣螺纹,整形件的内侧面设有可旋入传力杆前端螺纹的螺孔,通过更换外侧面为不同弧面形状的系列整形件,构成一套汽车整形组合工具。使用该组合工具,能保证修复质量,吻合性好,过渡平缓,光滑复位,不主动损伤漆面,不留痕迹。修理工容易掌握使用,改善了劳动条件,又大大提高了工效。本组合工具适合工具厂、五金厂或乡镇企业接产。

    高亮度大功率LED光源模块
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN2919023Y

    公开(公告)日:2007-07-04

    申请号:CN200620028855.6

    申请日:2006-06-02

    Applicant: 于深 李绰 范黎

    Inventor: 于深 李绰 范黎

    Abstract: 本实用新型涉及一种高亮度大功率LED光源模块,属于LED照明领域。基板与线路板同定连接,绝缘体与线路板固定连接,固定胶层与绝缘体固定连接,芯片座与固定胶层固定连接,芯片引线与芯片座固定连接,电源引线与基板固定连接。优点在于:结构新颖,技术先进,设计合理,解决了LED光源模块散热问题,符合半导体照明的应用技术条件。

Patent Agency Ranking