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公开(公告)号：CN119124086B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN202411625317.4
申请日：2024-11-14
Applicant: 无锡学院
IPC: G01B21/30
Abstract: 本发明公开了一种晶圆磨削后的平面度检测装置，涉及平面度检测领域，解决了现有的平面度检测装置易造成晶圆崩边的问题，包括：装置底座与固定安装于装置底座顶部的移动台，移动台的移动端固定安装有底架，底架的顶部固定安装有放置座，装置底座的顶部固定安装有安装架，安装架的外侧固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端固定安装有检测探头；还包括：定料机构，用于对放置座上的晶圆定位吸附，定料机构安装于放置座的内侧；本发明通过定料机构，能够对放置座上的晶圆固定在放置座上，便于移动台带动底架上的放置座在检测探头的下方作水平移动，解决晶圆的侧边出现碰撞的问题，从而达到了提高检测精确性与便于取料的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119281715B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411805157.1
申请日：2024-12-10
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了基于水质监测的传感器自清洁装置，涉及传感器清洁技术领域，解决了附着于传感器探头侧壁上和支管上的藻类会在水体中随着水流的方向摆动，会导致水质监测传感器在测量时捕捉到错误的信号，影响测量精度的问题，包括传感器本体，传感器本体的上端固定安装有导线，且导线远离传感器本体的一端与水质监测主机连接，还包括安装于传感器本体上侧的防护箱，防护箱的内部固定安装有固定座；本发明通过安装清理机构和连接组件，有利于硅胶刮环将附着于传感器本体侧壁的杂质、藻类刮除，防止传感器本体侧壁上的藻类影响传感器本体的测量精度，并且硅胶刮环在清理完成后会移动至传感器本体的上侧，不会对传感器本体造成任何影响。
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公开(公告)号：CN119319105A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202411864308.0
申请日：2024-12-18
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明涉及管道清理技术领域，且公开了基于阀体检测的管道吹扫清理装置，包括位于闸阀一侧的放置箱。本发明，通过在操作板内三个放置腔中依次设置高压水枪、高压气枪和耦合剂存放罐，使高压水枪和高压气枪先后开启工作，随着操作板的移动，利用附带有清洁液的水对闸阀和管道外侧进行冲洗，利用高压气枪喷出的气体将清洗后的位置吹干，利用耦合剂存放罐将耦合剂喷出对吹扫清理干净的位置进行涂覆，这样设置，不仅能够应对闸阀和管道外侧不规则外表面的吹扫清理，还能有效保证油污沾附的外表面的彻底清理，同时还能利用气体吹干待检测位置，并顺利涂覆上需要检测用的耦合剂，保证清理效果好的同时，简化清理操作和检测操作。
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公开(公告)号：CN119281715A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411805157.1
申请日：2024-12-10
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了基于水质监测的传感器自清洁装置，涉及传感器清洁技术领域，解决了附着于传感器探头侧壁上和支管上的藻类会在水体中随着水流的方向摆动，会导致水质监测传感器在测量时捕捉到错误的信号，影响测量精度的问题，包括传感器本体，传感器本体的上端固定安装有导线，且导线远离传感器本体的一端与水质监测主机连接，还包括安装于传感器本体上侧的防护箱，防护箱的内部固定安装有固定座；本发明通过安装清理机构和连接组件，有利于硅胶刮环将附着于传感器本体侧壁的杂质、藻类刮除，防止传感器本体侧壁上的藻类影响传感器本体的测量精度，并且硅胶刮环在清理完成后会移动至传感器本体的上侧，不会对传感器本体造成任何影响。
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公开(公告)号：CN119178034A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411677498.5
申请日：2024-11-22
Applicant: 无锡学院
Abstract: 本发明公开了一种耐冲刷阀体结构，涉及阀体领域，解决了现有耐冲刷阀体结构使用时仅设置一组阀瓣在内部持续使用，阀瓣容易磨损，使用寿命较短的问题，包括阀体本体、开合机构、切换机构和密封机构，阀体本体上设有旋钮，开合机构包括安装块、阀瓣、输入管和连接环，密封机构包括密封圈，本发明在转动旋钮时，通过开合机构控制安装块带动阀瓣进行升降，控制连接环与阀腔之间的连通状态，在安装块移动到设定位置时通过切换机构联动安装块转动设定角度，切换与连接环对应的阀瓣的位置，延长阀体的使用寿命，在阀瓣与连接环进行对接时，通过密封机构控制密封圈向阀瓣的外壁进行抵触，减小阀瓣与连接环之间的缝隙，提升整体的密封性能。
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公开(公告)号：CN119124086A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411625317.4
申请日：2024-11-14
Applicant: 无锡学院
IPC: G01B21/30
Abstract: 本发明公开了一种晶圆磨削后的平面度检测装置，涉及平面度检测领域，解决了现有的平面度检测装置易造成晶圆崩边的问题，包括：装置底座与固定安装于装置底座顶部的移动台，移动台的移动端固定安装有底架，底架的顶部固定安装有放置座，装置底座的顶部固定安装有安装架，安装架的外侧固定安装有电动伸缩杆，电动伸缩杆的输出端固定安装有检测探头；还包括：定料机构，用于对放置座上的晶圆定位吸附，定料机构安装于放置座的内侧；本发明通过定料机构，能够对放置座上的晶圆固定在放置座上，便于移动台带动底架上的放置座在检测探头的下方作水平移动，解决晶圆的侧边出现碰撞的问题，从而达到了提高检测精确性与便于取料的效果。
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