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公开(公告)号：CN118839662A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410852094.9
申请日：2024-06-28
Applicant: 无锡北京大学电子设计自动化研究院
IPC: G06F30/398 , G06F30/23 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种集成芯片稳态热仿真方法，包括以下步骤：获取输入信息和相关参数，建立模型；对获取得到的输入信息进行粗、细粒度网格划分；在划分后的粗、细网格上依次建立方程并快速求解，进而获得每个细粒度网格的温度；更新热学参数，通过迭代细化，得到非线性和材料异质性的三维集成系统的多尺度温度分布；最后将得到的多尺度温度分布按照输入的模块布局信息整理输出到文件中，并进行可视化展示。本发明提供的一种集成芯片稳态热仿真方法，可以更加准确且高效地处理细粒度和多尺度的结构，并且有利于并行化；可以处理非线性热导率和非线性泄漏功耗，可以达到高精度和高效率。
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