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公开(公告)号：CN119201344A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202411308359.5
申请日：2024-09-19
Applicant: 无锡先进技术研究院
IPC: G06F9/455
Abstract: 本发明公开了计算机技术领域的一种面向申威架构的虚拟机CPU热插拔方法及电子设备，方法包括：解析输入的添加命令，获取申威架构的CPU参数，将所述CPU参数与所述QEMU说明文档中支持的CPU参数对齐，获得对齐后的CPU参数；控制所述KVM创建申威架构下模拟CPU的线程，并构建QEMU中的虚拟机CPU结构体，触发热插中断，发送所述对齐后的CPU参数至虚拟机内核的pm‑device设备驱动；在接收到所述虚拟机CPU热插中断后，在虚拟机pm‑device设备驱动中解析QEMU发送的所述对齐后的CPU参数，并根据解析获得的信息在虚拟机内核创建虚拟机CPU结构体；绑定所述QEMU中的虚拟机CPU结构体和虚拟机内核创建的虚拟机CPU结构体，完成CPU的热插。能够解决现有技术中无法在申威平台实现虚拟机CPU热插拔的问题。
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