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公开(公告)号：CN114131492A
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN202111298164.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明涉及硅片加工技术领域，尤其涉及一种硅片抛光装置及其使用方法。一种硅片抛光装置及其使用方法，包括加工外壳，加工外壳的两端均固定有立柱，两个立柱的顶端装配有一个固定下压机构，固定下压机构用于固定硅片并带动硅片进行移动，加工外壳内部中心处固定有电动机一。本发明通过除胶组件的结构设计，使得装置在更换抛光垫的时候能够方便快捷的对固定底盘上残留的胶体进行清洗，避免影响更换后的抛光垫的牢固度，也避免因为残留胶体导致更换的抛光垫会有凸起影响抛光；通过清理组件的结构设计，使得装置在清洗因抛光液残留物形成的沉淀物时，较为方便快捷。
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公开(公告)号：CN114522918A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202111330797.8
申请日：2021-11-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法，涉及单晶硅片技术领域。本发明包括清洗箱和硅片本体，清洗箱的顶部安装有用于清洗硅片本体的清洗机构，清洗箱的内部安装有用于清洁硅片本体表面的清洁机构，清洗箱的内部还安装有固定箱。本发明通过清洁机构，清扫盘的旋转和运动的轨迹，能够更好的对硅片本体表面进行清扫，减少后续清洗的工作量，通过夹持机构，能够更好的对硅片本体进行夹持，且通过旋转机构，使得本装置能够对硅片本体的两个面进行清扫，减少人工翻面的工作量，通过去除静电机构，能够减少硅片本体表面的静电，减少硅片本体对附着物的吸附力。
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公开(公告)号：CN114102403A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111330781.7
申请日：2021-11-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单硅晶片表面抛光装置及使用方法，涉及单硅晶片技术领域。本发明包括机身主体，还包括有：抛光机构、横向移动机构、垂直移动机构、硅片固定机构、角度调节机构和硅片传动机构。本发明通过各个配件的配合，能够有效的对单硅晶片的各个角度进行抛光打磨，且通过启动硅片传动机构带动单硅晶片进行往复移动，能够使抛光机构较为均匀的对单硅晶片进行打磨，从而大大的提升单硅晶片的表面光滑度，且通过设置可调节传动板能够较为简单的调节角度调节机构的移动行程，适用于不同尺寸的单硅晶片，简化了操作的工序。
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公开(公告)号：CN114227420A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111298044.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅片打磨处理装置及使用方法，涉及硅片打磨技术领域。本发明包括打磨下座、传动转动盘和打磨上座，打磨下座和打磨上座之间通过多个C形连接件固定连接，传动转动盘转动连接在打磨下座和打磨上座之间，传动转动盘的内部开设有多个硅片限位腔，用以对硅片进行限位，打磨上座的一侧开设有工作区，打磨下座的内部开设有硅片下料口，传动转动盘还配套设置有转动盘传动机构，用以带动传动转动盘进行转动，硅片处理装置还包括有第一硅片打磨机构和第二硅片打磨机构。本发明通过各个配件的配合能够自动对硅片原料进行三次打磨，打磨完成后能够自动出料，且能够通过多种打磨方式对硅片原料进行打磨，从而大大的提升打磨的效果。
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公开(公告)号：CN114199165A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111298169.6
申请日：2021-11-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅片的制造装置及其使用方法，涉及硅片制造技术领域。本发明包括机身主体，还包括有：硅片固定机构，用以对硅片进行自动定位和固定；硅片固定机构包括有硅片吸附机构，硅片吸附机构用以对硅片进行固定，硅片吸附机构配套设置有硅片定位机构；转动机构，用以带动硅片固定机构进行转动；硅片检测机构，用以对硅片的平整度进行检测。本发明通过各个配件的配合，能够自动对硅片进行定位和吸附，并通过带动硅片进行匀速转动，配合硅片检测机构能够有效的对硅片侧壁的平整度进行检测，有效的避免了因为硅片偏位而导致的检测结果出现错误，从而大大的提升了检测的准确率，且检测的难度较低，为使用者带来极大的便利。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN215472271U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121263249.3
申请日：2021-06-07
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种防止缠绕的金刚线切片导线机构，涉及金刚线切片机技术领域。本实用新型包括固定支架，固定支架的一端固定连接有第一驱动器，第一驱动器的输出端贯穿固定支架固定连接有传动转轴，传动转轴的外侧固定连接有导线轮，固定支架的上端开设有滑动腔，滑动腔的内部滑动连接有金刚线限位机构，固定支架的上端还设置有传动机构，用以带动金刚线限位机构进行移动。本实用新型通过启动第一驱动器和第二驱动器能够将金刚线均匀的缠绕在导线轮的外侧，避免金刚线在缠绕时出现缠绕成团的现象，且通过金刚线限位机构各个配件的配合能够较为简单的完成金刚线的安装工作，从而为使用者提供极大的便利。
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公开(公告)号：CN215472268U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121246949.1
申请日：2021-06-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种方便换线的金刚线硅片切片机装置，涉及配套换线技术领域。本实用新型包括线轮主体、延伸转动轴、安装线定位螺钉和安装线定位垫片，线轮主体的一端固定连接有延伸转动轴，线轮主体顶端的两侧均通过螺纹连接有安装线定位螺钉，安装线定位螺钉与线轮主体之间还固定有安装线定位垫片，还包括更换自动启闭结构和自动松紧线结构，线轮主体两侧的顶端均固定连接有更换自动启闭结构。本实用新型通过更换自动启闭结构的设计，使得装置便于对金刚线安装定位的螺钉进行自动化开启或锁紧，从而便于完成对金刚线的更换预备工作，且通过自动松紧线结构的设计，使得装置便于完成对金刚线的换线的自动化便捷松或紧。
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公开(公告)号：CN215472267U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121244575.X
申请日：2021-06-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种防磨损的金刚线切片机用导向结构，涉及金刚线切片机技术领域。本实用新型包括驱动机构和固定机构，固定机构装配在驱动机构的前端，固定机构用以对原料进行固定，驱动机构用以带动固定机构进行转动，固定机构包括有置物板，置物板的前端设置有多个平移机构，平移机构的一端固定连接有定位板。本实用新型通过固定机构各个配件的配合，能够较为简单的对原料进行定位，从而能够较为简单的对原料进行安装和拆卸，从而为使用者带来极大的便利，通过带动原料进行转动，能够使金刚线均匀的对原料的各个位置进行切割，从而大大的提升切割的效果。
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公开(公告)号：CN215207112U
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202120762311.7
申请日：2021-04-14
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种工件自动对中装置，包括底座放置于进行工件夹持的区域，所述底座的上端固定安装有电机，且电机的输出端固定连接有螺杆，并且螺杆的中端外表面固定安装有起承托工件作用的承接板，导轨固定安装于所述底座的上端，所述导轨的外端连接有可滑动的滑板，且滑板的上端设置有对接板，并且对接板的内端连接有起夹持作用的限位杆。该工件自动对中装置，设置有转盘和卡块，通过把手的拨动以及转盘的转动，使得转盘与限位块夹持的工件进行角度调整，卡块在轴端弹簧弹性作用下将与卡槽进行卡合，使得转盘位置被固定，从而便于操作者对工件不同角度进行加工，提高加工效率。
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公开(公告)号：CN217585651U
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202122751059.2
申请日：2021-11-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种硅片厚度测量装置，涉及硅片生产设备技术领域。本实用新型包括固定板，固定板顶部的一侧安装有用于对硅片进行运输的运输机构，固定板顶部的另一侧固定有支撑架，支撑架顶端的一侧固定有固定壳，固定壳的内部安装有用于对硅片进行厚度测量的检测机构；检测机构包括连接板、升降驱动电机、转动盘、第一连接杆、警示灯、位移传感器和第二连接杆。本实用新型通过连接板、转动盘、位移传感器和第二连接杆的配合，使得检测工具在使用时能够高效率的对硅片的厚度进行检测，进而能够节省工作时间，且通过运输带、转动杆、运输驱动电机和传动齿轮的配合，使得检测工具使用时能够快速且稳定的对硅片进行运输。
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