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公开(公告)号:CN1486245A
公开(公告)日:2004-03-31
申请号:CN01821947.0
申请日:2001-12-11
Applicant: 施瑞迪克萨公司
Inventor: 卡卢·K·维索亚 , 巴拉特·M·曼格罗利亚 , 威廉姆·E·戴维斯 , 理查德·A·伯纳
CPC classification number: B32B27/12 , B32B5/26 , B32B27/04 , B32B2260/021 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2457/00 , C08K3/38 , C08K9/08 , C08K2003/385 , H05K1/0206 , H05K1/0207 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/429 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , H05K2201/0287 , H05K2201/0323 , Y10S428/901 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249942 , Y10T428/249945 , Y10T428/249946 , Y10T428/249947 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/25 , Y10T428/292 , Y10T428/31504 , Y10T442/117 , Y10T442/2418
Abstract: 本发明涉及预浸渍材料(124)、层板(120、122)、印刷布线板结构和方法,用于构成能够构成具有改善了的热特性的印刷布线板的材料和印刷布线板。在一个实施形式中,预浸渍材料包括浸渍有导电和导热树脂的基片(132)。在其它的实施形式中,预浸渍材料具有包括碳的基片材料。在其它的实施形式中,预浸渍材料包括浸渍有导热树脂的基片。在其它的实施形式中,印刷布线板结构包括可以起接地层和/或电源层作用的导电和导热层板。