公开(公告)号：CN104449524A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410359811.0

申请日：2014-07-25

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 西村香菜 ,  加纳伸悟 ,  高桥正男

IPC: C09J171/02 ,  C09J201/10 ,  C09J11/06 ,  E04F15/02

Abstract: 本发明提供在作为木质地板件用粘接剂使用的情况下，可以减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。解决手段为一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、(B)具有交联性硅基及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物、(C)作为有机锡系硅醇缩合催化剂的4价的锡化合物及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物。

公开(公告)号：CN104449524B

公开(公告)日：2018-09-11

申请号：CN201410359811.0

申请日：2014-07-25

Applicant: 施敏打硬株式会社

Inventor： 西村香菜 ,  加纳伸悟 ,  高桥正男

IPC: C09J171/02 ,  C09J201/10 ,  C09J11/06 ,  E04F15/02

Abstract: 本发明课题在于，提供在作为木质地板件用粘接剂使用的情况下，可以减小地板件的缝隙的单组分常温湿固化性粘接剂组合物。解决手段为一种木质地板件用单组分常温湿固化性粘接剂组合物，其含有：(A)具有交联性硅基的氧亚烷基系聚合物、(B)具有交联性硅基及氨基的化合物或该化合物的亚胺衍生物、(C)作为有机锡系硅醇缩合催化剂的4价的锡化合物及(D)分子中具有1个环氧基的脂环式环氧化合物。