公开(公告)号：CN102485804A

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201110047321.3

申请日：2011-02-23

Applicant: 新神户电机株式会社

Inventor： 伊藤玄 ,  米田佳世 ,  岩切达夫 ,  米仓稔

IPC: C09C1/02 ,  C09C3/06 ,  C08L63/00 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22 ,  B32B27/00

Abstract: 本发明涉及氧化镁粉末的制造方法、热固性树脂组合物的制造方法、预浸料及叠层板的制造方法。本发明以简易的方法制造降低吸湿性的改良的氧化镁粉末，此外还制造含有该氧化镁粉末的、用于耐湿特性、加工性优良且热传导性良好的电绝缘层的热固性树脂组合物。氧化镁粉末通过使用二氧化硅含量为1～6质量％的氧化镁作为原料，在1650℃～1800℃对其进行烧成，从而在表面形成二氧化硅膜。对于热固性树脂组合物而言，使所述氧化镁粉末的平均粒径d1在10μm≤d1≤80μm的范围，按照所述氧化镁粉末在热固性树脂固体成分和氧化镁粉末的合计体积中的含量为20～80体积％的方式进行混合。可将氧化镁粉末的一部分替换为其他的无机填充材料。无机填充材料的平均粒径为0.1～50μm，含量优选为15～30体积％。