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公开(公告)号：CN102328349A
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN201110196541.2
申请日：2011-07-08
Applicant: 新田株式会社
Inventor： 西脇俊一 , 小西良宽 , 窪田武士 , 栗谷晓彦 , 中井直道
IPC: B28D5/00
Abstract: 本发明提供一种芯片切割无端皮带，其能够可防止在帆布中产生织纹错位以及树脂层剥离。芯片切割无端皮带(24)包括：帆布(31)；以及热塑性树脂层(32)，层压于帆布(31)一表面(31A)侧。热塑性树脂层(32)压入帆布(31)的内部，并且到达帆布(31)的另一表面(31B)。到达另一表面(31B)的热塑性树脂在另一表面(31B)上渗出而覆盖另一表面(31B)。
