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公开(公告)号：CN100452949C
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200510059297.X
申请日：2005-03-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及可提高铜的表面与树脂的粘合性的铜箔的表面处理方法和使用了该表面处理铜箔的覆铜叠层板。在表面处理过的铜箔上形成树脂层而得到的覆铜叠层板中所使用的表面处理铜箔的制造方法，包括通过下述工序在铜箔上形成用有机表面处理剂处理过的适当厚度的被覆层：采用溶解了具有至少1种以上的官能团、并有提高铜箔与树脂层的粘合力的功能的有机表面处理剂的处理液(例如唑化合物)进行表面处理铜箔的表面处理工序；和使用可溶解上述有机表面处理剂的有机溶剂(例如甲醇)部分地溶解去除有机表面处理剂的表面层的洗涤工序。
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公开(公告)号：CN1822749A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200510121735.0
申请日：2005-11-30
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C23C28/00 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/124 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569
Abstract: 本发明涉及一种铜箔与聚酰亚胺树脂层的粘合力良好的高密度电路板用的优异的覆铜层压板。该覆铜层压板是一种在经过含有氮和硫原子的杂环化合物类的有机表面处理剂处理过的铜箔上层压聚酰亚胺树脂层的覆铜层压板，通过能量分散型X射线(EDX)分析装置测定的来自有机表面处理剂的硫原子浓度为0.01～0.24重量％，来自存在于使用的铜箔中的有机表面处理剂的硫原子的每单位面积重量为2.5～3.1mg/m2，或在通过X射线光电子分光测定(XPS)测定装置测定时，来自存在于从经有机表面处理剂处理的铜箔的表面到16nm深的范围内的有机表面处理剂的硫原子浓度，为1.73～2.30原子％。
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公开(公告)号：CN1674769A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510059297.X
申请日：2005-03-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明涉及可提高铜的表面与树脂的粘合性的铜箔的表面处理方法和使用了该表面处理铜箔的覆铜叠层板。在表面处理过的铜箔上形成树脂层而得到的覆铜叠层板中所使用的表面处理铜箔的制造方法，包括通过下述工序在铜箔上形成用有机表面处理剂处理过的适当厚度的被覆层：采用溶解了具有至少1种以上的官能团、并有提高铜箔与树脂层的粘合力的功能的有机表面处理剂的处理液(例如唑化合物)进行表面处理铜箔的表面处理工序；和使用可溶解上述有机表面处理剂的有机溶剂(例如甲醇)部分地溶解去除有机表面处理剂的表面层的洗涤工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102782024A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011730.6
申请日：2011-02-08
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C08J7/00 , B22F9/20 , C08G73/1042 , C08G73/1067 , C08J7/08 , C08J7/14 , C08K3/08 , C08L79/08 , C09D5/30 , C09D5/32 , C09D7/69 , C22C1/1026 , C22C32/0094 , C22C2001/1089 , C23C18/08 , H01B1/22 , Y10S977/778 , Y10S977/90
Abstract: 本发明提供一种金属微粒复合体，其具备基质树脂层和固定于该基质树脂层中的金属微粒，其中，a)金属微粒是通过将基质树脂层或其前体的树脂层中所含的金属离子或金属盐进行加热还原而获得的金属微粒；b)金属微粒存在于从基质树脂层的表面到至少50nm的厚度范围内；c)金属微粒的粒径为1nm～100nm的范围，平均粒径为3nm以上；d)相邻的金属微粒的间隔为相邻的金属微粒中较大的金属微粒的粒径以上。
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公开(公告)号：CN101484513B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200780025386.X
申请日：2007-07-02
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: C08J7/12 , B32B15/088 , B32B27/16 , C08J5/12
CPC classification number: C08J7/12 , B32B15/08 , C08J5/121 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明涉及既能担保满足印刷基板间距细化所要求的足够的粘接强度，又能满足绝缘树脂层的极薄化的聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及覆金属层合板的制造方法。该聚酰亚胺树脂层的表面处理方法包括：用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层的表面进行改性处理的工序；在该聚酰亚胺树脂层的改性处理面上涂布含有芳香族氨基化合物、二氨基硅氧烷等氨基化合物的极性溶液，然后进行干燥，形成氨基化合物的处理层的工序。进而，还包括对该聚酰亚胺树脂层的氨基化合物的处理层进行酰亚胺化处理的工序。另外，通过在经过表面处理的聚酰亚胺树脂层上热压合金属箔或者蒸镀金属，得到覆金属层合板。另外，通过将2片经过表面处理的聚酰亚胺树脂层热压合，得到聚酰亚胺树脂层合体。
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公开(公告)号：CN102822249A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180014242.0
申请日：2011-02-08
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: G01N21/554 , B82Y30/00 , C08K3/08 , C08K2003/0806 , C08K2003/0831 , G01N21/27 , G01N21/553 , Y10T428/24413 , Y10T428/249921 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供一种金属微粒复合体，其具备膜状的基质树脂和固定在该基质树脂中的金属微粒，金属微粒通过将金属离子或金属盐还原而获得，整体的90%以上的金属微粒的粒径为10nm～80nm范围内，该金属微粒在从基质树脂的表面至150nm以内的深度的范围内沿与该表面平行的面方向分散而形成金属微粒层，且在该金属微粒层中，具有上述粒径的金属微粒在深度方向上仅存在1个，相邻的金属微粒的间隔为较大的金属微粒的粒径以上。
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公开(公告)号：CN101484513A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025386.X
申请日：2007-07-02
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: C08J7/12 , B32B15/088 , B32B27/16 , C08J5/12
CPC classification number: C08J7/12 , B32B15/08 , C08J5/121 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明涉及既能担保满足印刷基板间距细化所要求的足够的粘接强度，又能满足绝缘树脂层的极薄化的聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及覆金属层合板的制造方法。该聚酰亚胺树脂层的表面处理方法包括：用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层的表面进行改性处理的工序；在该聚酰亚胺树脂层的改性处理面上涂布含有芳香族氨基化合物、二氨基硅氧烷等氨基化合物的极性溶液，然后进行干燥，形成氨基化合物的处理层的工序。进而，还包括对该聚酰亚胺树脂层的氨基化合物的处理层进行酰亚胺化处理的工序。另外，通过在经过表面处理的聚酰亚胺树脂层上热压合金属箔或者蒸镀金属，得到覆金属层合板。另外，通过将2片经过表面处理的聚酰亚胺树脂层热压合，得到聚酰亚胺树脂层合体。
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公开(公告)号：CN1770439A
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200510117590.7
申请日：2005-11-04
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , B32B15/088
Abstract: 本发明提供一种COF(膜上芯片型，chip on film)用敷铜箔板，可形成微细图案的电路，在Au－Sn共晶时可防止沉入导体的聚酰亚胺层，以及提供一种将上述COF用敷铜箔板加工而得的COF用载置带。本发明所提供的COF用敷铜箔板是在铜箔上设置聚酰亚胺层的敷铜箔板，聚酰亚胺层的厚度为5至20μm，以溶液形态涂布在铜箔上，并经干燥及硬化而得，在350℃下呈现非热塑性的特性，铜箔的厚度为5至50μm，表面粗糙度为0.5至1.5μm，具有：以一种以上选自Mo、Co、Ni或Zn的金属所处理的金属处理层，以及铬酸盐处理层(chromate treatment layer)与硅烷偶合剂处理层，铜－聚酰亚胺间的常温中的180。剥离强度(peel strength)为0.6kN/m以上。
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