公开(公告)号：CN1237593C

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN03147164.1

申请日：2003-07-08

Applicant: 新日本无线株式会社

Inventor： 今泉一孝 ,  筬岛洋二 ,  梅崎猛 ,  吉永延久 ,  阵内弘昭

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/00

CPC classification number: B29C45/586

Abstract: 本发明的目的在于进行树脂密封的半导体装置不会因树脂溢料而受到不良影响，树脂密封装置具有成形金属模4、和与成形金属模4合起来的成形金属模3，其中成形金属模4设有压入树脂用的柱塞1和使该柱塞作进退动作的筒2，该树脂密封装置的特征在于，在柱塞1的前端部的整个圆周上形成有槽101，并且在该槽101的前端侧面上形成有前端为直径减小的锥形部102。

公开(公告)号：CN1489191A

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN03147164.1

申请日：2003-07-08

Applicant: 新日本无线株式会社

Inventor： 今泉一孝 ,  筬岛洋二 ,  梅崎猛 ,  吉永延久 ,  阵内弘昭

IPC: H01L21/56 ,  B29C45/00

CPC classification number: B29C45/586

Abstract: 本发明的目的在于进行树脂密封的半导体装置不会因树脂溢料而受到不良影响，树脂密封装置具有成形金属模4、和与成形金属模4合起来的成形金属模3，其中成形金属模4设有压入树脂用的柱塞1和使该柱塞作进退动作的筒2，该树脂密封装置的特征在于，在柱塞1的前端部的整个圆周上形成有槽101，并且在该槽101的前端侧面上形成有前端为直径减小的锥形部102。