公开(公告)号：CN108074903B

公开(公告)日：2022-07-01

申请号：CN201711130270.4

申请日：2017-11-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林浩之佑 ,  阿藤晃士

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种包括端子部分(14)的引线框架(1a，1b，1c，1d)。端子部分(14)包括：柱状的电极(14a)；第一金属镀层(40)，其形成在电极(14a)的上表面上；以及第二金属镀层(42)，其形成在电极的下表面上。端子部分(14)包括多个端子部分(14)。引线框架还包括联接到多个端子部分(14)的联接部分(16)。电极的上表面和联接部分(16)之间的第一距离大于电极的下表面和联接部分(16)之间的第二距离。

公开(公告)号：CN108878393B

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN201810462129.2

申请日：2018-05-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林浩之佑 ,  阿藤晃士 ,  竹内诚

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种引线框架及其制造方法，引线框架包括：框架部分；引线，其从框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及外部连接端子，其形成于引线沿延伸方向的一部分处并且从引线的背面突出。引线包括在引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，五边形形状具有四边形的主体部分和从主体部分的下表面突出的三角形的突起部。主体部分的下端的宽度小于主体部分的上端的宽度。

公开(公告)号：CN107017218A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201611095172.7

申请日：2016-12-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  朝日洋二 ,  小林刚 ,  渡边孝治 ,  驹津健一 ,  丸山彻 ,  小林浩之佑 ,  阿藤晃士

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4828 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48247 ,  H01L23/49517 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了引线框架、电子元件装置以及制造引线框架和电子元件装置的方法，该引线框架包括端子部分,端子部分具有第一侧表面和第二侧表面，第一侧表面在自端子部分的上端起的下侧形成凹曲线形状，并且第二侧表面在自第一侧表面的下端起的下侧形成凹曲线形状。第一侧表面和第二侧表面中的每一个的凹曲线形状具有沿端子部分的表面方向的深度。第一侧表面和第二侧表面的边界部分成为向外突出的突出部。第二侧表面的凹曲线形状的深度大于第一侧表面的凹曲线形状的深度。第二侧表面的上端与下端之间的距离长于第一侧表面的上端与下端之间的距离。

公开(公告)号：CN108074903A

公开(公告)日：2018-05-25

申请号：CN201711130270.4

申请日：2017-11-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林浩之佑 ,  阿藤晃士

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/49527

Abstract: 本发明公开了一种包括端子部分(14)的引线框架(1a，1b，1c，1d)。端子部分(14)包括：柱状的电极(14a)；第一金属镀层(40)，其形成在电极(14a)的上表面上；以及第二金属镀层(42)，其形成在电极的下表面上。端子部分(14)包括多个端子部分(14)。引线框架还包括联接到多个端子部分(14)的联接部分(16)。电极的上表面和联接部分(16)之间的第一距离大于电极的下表面和联接部分(16)之间的第二距离。

公开(公告)号：CN108878393A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810462129.2

申请日：2018-05-15

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林浩之佑 ,  阿藤晃士 ,  竹内诚

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供一种引线框架及其制造方法，引线框架包括：框架部分；引线，其从框架部分向内延伸并且具有正面和背面；以及外部连接端子，其形成于引线沿延伸方向的一部分处并且从引线的背面突出。引线包括在引线的正面朝上的情况下的五边形形状的截面，五边形形状具有四边形的主体部分和从主体部分的下表面突出的三角形的突起部。主体部分的下端的宽度小于主体部分的上端的宽度。