公开(公告)号：CN108461471B

公开(公告)日：2022-07-05

申请号：CN201810135575.2

申请日：2018-02-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  古畑吉雄 ,  佐藤光春 ,  增田俊男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法，所述引线框架包括外框架。所述外框架包括：上表面；下表面，其与所述上表面相对；侧表面，其在所述上表面与所述下表面之间；第一凹部，其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面；第二凹部，其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面；以及弯曲表面，其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述侧表面与所述第二凹部的侧壁之间。

公开(公告)号：CN108461471A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810135575.2

申请日：2018-02-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 金子健太郎 ,  古畑吉雄 ,  佐藤光春 ,  增田俊男

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/67363 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L23/49551 ,  H01L21/4832

Abstract: 本发明涉及一种引线框架和制造引线框架的方法，所述引线框架包括外框架。所述外框架包括：上表面；下表面，其与所述上表面相对；侧表面，其在所述上表面与所述下表面之间；第一凹部，其形成为从所述上表面延伸到所述侧表面；第二凹部，其形成为从所述下表面延伸到所述侧表面；以及弯曲表面，其位于所述侧表面与所述第一凹部的侧壁之间或所述侧表面与所述第二凹部的侧壁之间。