公开(公告)号：CN101562178B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200910132049.1

申请日：2009-04-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 辻正孝 ,  滨田直仁

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/528 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供实施了静电对策且能够小型化的半导体发光装置。该半导体发光装置在形成于基板上的布线图案上具有多个半导体发光元件。对于与布线图案的从密封树脂部露出的部分中、在离开安装面侧的方向上延伸至较远位置处的布线图案电连接的半导体发光元件，选择比其他半导体元件更高的静电耐压。优选与静电耐压较高的半导体发光元件连接的布线图案和与其他半导体发光元件连接的布线图案在电气上独立。

公开(公告)号：CN101562178A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132049.1

申请日：2009-04-15

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 辻正孝 ,  滨田直仁

IPC: H01L25/075 ,  H01L23/528 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供实施了静电对策且能够小型化的半导体发光装置。该半导体发光装置在形成于基板上的布线图案上具有多个半导体发光元件。对于与布线图案的从密封树脂部露出的部分中、在离开安装面侧的方向上延伸至较远位置处的布线图案电连接的半导体发光元件，选择比其他半导体元件更高的静电耐压。优选与静电耐压较高的半导体发光元件连接的布线图案和与其他半导体发光元件连接的布线图案在电气上独立。