公开(公告)号：CN100485913C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200580001214.X

申请日：2005-02-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 大野正树 ,  玉木昌德

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过高刚性的内插板(60)，把IC芯片(70)电连接在积层(30)的最上面形成的外焊垫(41)和内焊垫(43)上，从而制作成半导体搭载用基板(80)。此后，IC芯片(70)发热时，因为焊垫(41)远离中心，所以焊垫(41)与内插板(60)的接合部分受到比焊垫(43)与内插板(60)的接合部分更大的剪切应力。此处，因为焊垫(41)是在大致平坦的配线部分中形成的，所以通过焊球(51)与内插板(60)进行接合时，不会在焊球(51)的内部形成容易发生应力集中的空洞或者形成角部。由此提高了接合可靠性。

公开(公告)号：CN1879213A

公开(公告)日：2006-12-13

申请号：CN200580001214.X

申请日：2005-02-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 大野正树 ,  玉木昌德

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过高刚性的内插板(60)，把IC芯片(70)电连接在积层(30)的最上面形成的外焊垫(41)和内焊垫(43)上，从而制作成半导体搭载用基板(80)。此后，IC芯片(70)发热时，因为焊垫(41)远离中心，所以焊垫(41)与内插板(60)的接合部分受到比焊垫(43)与内插板(60)的接合部分更大的剪切应力。此处，因为焊垫(41)是在大致平坦的配线部分中形成的，所以通过焊球(51)与内插板(60)进行接合时，不会在焊球(51)的内部形成容易发生应力集中的空洞或者形成角部。由此提高了接合可靠性。