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公开(公告)号：CN119212205A
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN202410744766.4
申请日：2024-06-11
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
Abstract: 本发明提供印刷布线板，即使导体电路的宽度变小，导体电路也难以从树脂绝缘层剥离。印刷布线板具有：第一树脂绝缘层；第一导体层，其形成在所述第一树脂绝缘层上；第二树脂绝缘层，其形成在所述第一树脂绝缘层和所述第一导体层上，具有到达所述第一导体层的过孔导体用的开口；第二导体层，其形成在所述第二树脂绝缘层上；以及过孔导体，其形成在所述开口内，将所述第一导体层与所述第二导体层连接。所述第二导体层由所述第二树脂绝缘层上的晶种层和所述晶种层上的电镀膜构成，所述晶种层由与所述第二树脂绝缘层接触的第一膜和所述第一膜上的第二膜形成，所述第一膜由包含铜和钛的合金形成，所述合金包含碳、氧和硅作为杂质，所述第二膜由铜形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101112141B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680003852.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
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公开(公告)号：CN101107892B
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200680003061.7
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
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公开(公告)号：CN101107892A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680003061.7
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板采用小直径的导通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，对处于盖状电镀层(36a、36d)之上、且在以通孔的重心为中心的半径为R(通孔半径)+r(导通孔底部半径)/3的圆内形成有导通孔底部的导通孔(60A、60B)施加的应力小于对形成于第2层间树脂绝缘层(150)上的导通孔(160)施加的应力。因此，使导通孔(60A、60B)的底部直径小于导通孔(160)的底部直径。
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公开(公告)号：CN101112142A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003869.5
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明提供一种采用小直径的导通孔也不降低连接可靠性的多层印刷线路板。在热循环时，施加于导通孔(60A)上的应力大于施加于导通孔(160)上的应力，上述导通孔(60A)形成在盖镀层(36a)上，且其底部的大部分形成在通孔(36)上及其以外的部分上。因此，使导通孔(60A)的底部直径大于导通孔(160)的底部直径。
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公开(公告)号：CN101112141A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003852.X
申请日：2006-01-30
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吴有红
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09454 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，在小直径的填充通孔的上方并与其相邻地形成填充通孔而不降低连接可靠性。在热循环时，施加于形成在盖状电镀层(36a、36d)之上的填充通孔(60)的应力大于施加于形成在第2层间树脂绝缘层(150)上的填充通孔(160)上的应力。因此，使填充通孔(60)的底部直径(d1)大于形成于该填充通孔(60)上方并与其相邻的填充通孔(160)的底部直径(d2)。
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