公开(公告)号：CN109094142A

公开(公告)日：2018-12-28

申请号：CN201811001510.5

申请日：2018-08-30

Applicant: 招远春鹏电子科技有限公司

Inventor： 崔丰艺 ,  于富成 ,  唐佳毅

IPC: B32B15/09 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B29/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  C08L67/02 ,  C08L67/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/136 ,  C08K5/524 ,  C08J5/18

CPC classification number: B32B15/043 ,  B32B15/09 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B27/36 ,  B32B29/002 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  C08J2467/04 ,  C08K5/136 ,  C08K5/524 ,  C08K2003/2227

Abstract: 本发明涉及一种纸基覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)将成膜原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合得混合物，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：将混合物置于淋膜机内于漂白木浆纸的单面淋膜，冷却后得到单面淋膜的漂白木浆纸；3)双面淋膜：控制淋膜机使混合物淋膜披覆在漂白木浆纸的另一面，冷却得双面淋膜的漂白木浆纸，即绝缘料片；4)取若干张绝缘料片叠加，叠加后单面或双面附铜箔，真空热压合得到纸基覆铜板。本发明采用淋膜的方式取代了涂覆胶液的方式来得到纸基覆铜板的绝缘片，节省了大量的工艺步骤和有机试剂，环境友好且生产成本低，制得的纸基覆铜板具备阻燃达到Fv0级、吸水率低、冲孔性耐焊锡性好等优点。

公开(公告)号：CN109162150A

公开(公告)日：2019-01-08

申请号：CN201811001546.3

申请日：2018-08-30

Applicant: 招远春鹏电子科技有限公司

Inventor： 唐佳毅 ,  于富成 ,  崔丰艺

IPC: D21H27/30 ,  D21H21/34 ,  D21H23/46 ,  D21H23/72 ,  D21H19/14 ,  D21H19/24 ,  D21H27/28 ,  B32B15/12 ,  B32B15/20 ,  B32B15/18 ,  B32B29/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

CPC classification number: D21H27/30 ,  B32B15/12 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B29/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2255/12 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/3065 ,  D21H19/14 ,  D21H19/24 ,  D21H21/34 ,  D21H23/46 ,  D21H23/72 ,  D21H27/28

Abstract: 本发明涉及一种纸基覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)将PBS原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合得混合物，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：将混合物置于淋膜机内于漂白木浆纸的单面淋膜，冷却后得到单面淋膜的漂白木浆纸；3)双面淋膜：控制淋膜机使混合物淋膜披覆在漂白木浆纸的另一面，冷却得双面淋膜的漂白木浆纸，即绝缘料片；4)取若干张绝缘料片叠加，叠加后单面或双面附铜箔，真空热压合得到纸基覆铜板。本发明采用淋膜的方式取代了涂覆胶液的方式来得到纸基覆铜板的绝缘片，节省了大量的工艺步骤和有机试剂，环境友好且生产成本低，制得的纸基覆铜板具备阻燃达到Fv0级、吸水率低、冲孔性耐焊锡性好等优点。

公开(公告)号：CN109130385A

公开(公告)日：2019-01-04

申请号：CN201811001006.5

申请日：2018-08-30

Applicant: 招远春鹏电子科技有限公司

Inventor： 于富成 ,  崔丰艺

IPC: B32B15/20 ,  B32B15/12 ,  B32B7/08 ,  B32B33/00 ,  B32B37/10 ,  B32B37/06 ,  C08L67/02 ,  C08L67/04 ,  C08K3/22 ,  C08K5/523 ,  C08K5/136 ,  C08J5/18 ,  H05K3/02

CPC classification number: B32B15/20 ,  B32B7/08 ,  B32B15/12 ,  B32B33/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/18 ,  C08J2367/02 ,  C08J2467/04 ,  C08K5/136 ,  C08K5/523 ,  C08K2003/2227 ,  H05K3/022

Abstract: 本发明涉及一种纸基覆铜板的制备方法，包括如下步骤：1)将成膜原料、无机导热填料与阻燃剂均匀混合得混合物，将混合物输送至淋膜机的储料仓；2)单面淋膜：将混合物置于淋膜机内于漂白木浆纸的单面淋膜，冷却后得到单面淋膜的漂白木浆纸；3)双面淋膜：控制淋膜机使混合物淋膜披覆在漂白木浆纸的另一面，冷却得双面淋膜的漂白木浆纸，即绝缘料片；4)取若干张绝缘料片叠加，叠加后单面或双面附铜箔，真空热压合得到纸基覆铜板。本发明采用淋膜的方式取代了涂覆胶液的方式来得到纸基覆铜板的绝缘片，节省了大量的工艺步骤和有机试剂，环境友好且生产成本低，制得的纸基覆铜板具备阻燃达到Fv0级、吸水率低、冲孔性耐焊锡性好等优点。