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公开(公告)号:CN102177429B
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN200980140278.6
申请日:2009-09-30
Applicant: 拓普康株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/95607 , G01N21/9501 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种晶片的图案检查方法及装置,具备以下步骤:输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像,比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像,根据比较图像的差异量,判断晶片或芯片的良否。当检查中良品率下降至规定的阈值以下时,利用偏离的图案或芯片的图像再次进行学习处理,制成新的参考图像。通过学习处理中学习图案后,寻找均匀的图案,若为均匀的图案部分,则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查,或利用均匀的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查,决定图案匹配检查的灵敏度,以所决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。
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公开(公告)号:CN102177429A
公开(公告)日:2011-09-07
申请号:CN200980140278.6
申请日:2009-09-30
Applicant: 拓普康株式会社
IPC: G01N21/956
CPC classification number: G01N21/95607 , G01N21/9501 , G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 本发明提供一种晶片的图案检查方法及装置,具备以下步骤:输入作为检查对象的晶片的图案或芯片的检查图像,比较所输入的检查图像与预先存储的参考图像,根据比较图像的差异量,判断晶片或芯片的良否。当检查中良品率下降至规定的阈值以下时,利用偏离的图案或芯片的图像再次进行学习处理,制成新的参考图像。通过学习处理中学习图案后,寻找均匀的图案,若为均匀的图案部分,则通过图案匹配检查以外的间距检查等检查进行晶片的检查,或利用均匀的图案部分同时进行图案匹配检查和间距检查,决定图案匹配检查的灵敏度,以所决定的灵敏度检查晶片全面的图案或芯片。
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