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公开(公告)号：CN103312292A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310235423.7
申请日：2013-06-14
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本发明提供一种单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法，在同一压电单晶基片上集成制作多个平行排布的声表面波滤波器，各声表面波滤波器输入信号电极和输出信号电极均独立设置并由各声表面波滤波器的地电极隔开，各声表面波滤波器地电极并联接地，在压电单晶基片表面各声表面波滤波器之间制作声电隔离结构。声电隔离结构为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的纵向沟槽，其上覆盖金属膜并与声表面波滤波器地电极相连；所述声电隔离结构或者为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的重质金属膜电极，并与声表面波滤波器地电极相连。采用本发明的单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合隔离度高，结构简单，制作方便。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103312292B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201310235423.7
申请日：2013-06-14
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本发明提供一种单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法，在同一压电单晶基片上集成制作多个平行排布的声表面波滤波器，各声表面波滤波器输入信号电极和输出信号电极均独立设置并由各声表面波滤波器的地电极隔开，各声表面波滤波器地电极并联接地，在压电单晶基片表面各声表面波滤波器之间制作声电隔离结构。声电隔离结构为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的纵向沟槽，其上覆盖金属膜并与声表面波滤波器地电极相连；所述声电隔离结构或者为制作在压电单晶基片表面各个声表面波滤波器之间的重质金属膜电极，并与声表面波滤波器地电极相连。采用本发明的单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合隔离度高，结构简单，制作方便。
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公开(公告)号：CN205945672U
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：CN201620794519.6
申请日：2016-07-27
Applicant: 扬州大学
Abstract: 一种集成声表面波滤波器组件的芯片内连封装结构，包括组件基板、集成声表面波滤波器组芯片，焊料柱，吸声密封胶。组件基板芯片内连区顶面制作与集成声表面波滤波器组芯片电极对应并与组件电路相连的内连信号电极和内连接地电极，组件基板芯片内连区背面为金属膜接地面，通过金属孔与顶面接地电极相连。内连封装时，组件基板芯片内连区的各个内连电极通过置于其上的焊料柱，与集成声表面波滤波器组芯片的对应电极对准并相连接，吸声密封胶覆盖集成声表面波滤波器组芯片，并封闭芯片与组件基板之间的空隙。本实用新型在板直接内连并采用吸声胶固定密封声表面波滤波器组芯片，结构紧凑、射频损耗小、工艺简单，制作方便。
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公开(公告)号：CN203482167U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320438902.4
申请日：2013-07-23
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本实用新型提供一种低温漂较窄带声表面波滤波器，包括制作于宽温度范围内低频率温度系数切型的压电单晶基片之上的两个并列的声表面波谐振通道和设于这两个声表面波谐振通道之间的声表面波横向耦合结构，能在较大的工作温度范围内保持器件频率特性参数较小的温度漂移；声表面波横向耦合结构的金属化比与叉指换能器的金属化比基本一致，可减小对声表面波横向模式分量的反射，加大两个声表面波谐振通道间声表面波的耦合度，增加声表面波窄带滤波器的频带宽度，较好地实现所要求的较窄带信号滤波功能。本实用新型可应用于移动通讯及无线局域网等电子信息领域。
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公开(公告)号：CN206740737U
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201720581630.1
申请日：2017-05-24
Applicant: 扬州大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 本实用新型涉及一种植物叶片本体感知模块夹持结构，包括茎干夹套、模块套环、左侧叶片夹、右侧叶片夹、主支撑条、左侧副支撑条、右侧副支撑条，模块套环下侧设有矩形框；茎干夹套与模块套环经主支撑条连接；左侧副支撑条一端连接左侧叶片夹，另一端插入模块套环下侧矩形框；右侧副支撑条一端连接右侧叶片夹，另一端插入模块套环下侧矩形框；模块套环内嵌植物本体感知模块，植物本体感知模块内侧设有传感器芯片。通过本实用新型，由茎干夹套夹持在临近所感测叶片处茎干上，主支撑条支撑模块套环，两个副支撑条的一端分别支撑对称夹持所感测叶片的两个叶片夹，另一端插入模块套环下侧矩形框，调节其用于支撑左侧叶片夹和右侧叶片夹的部分的长度。
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公开(公告)号：CN206727974U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720572405.1
申请日：2017-05-22
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构，包括组件基板，所述组件基板顶面制作有包括滤波信道信号线、信道选通电平输出线、信道编码及直流电源输入线的金属互连层，金属互连层上安装多个声表面波滤波信道单元以及信道选通电平产生电路，组件基板底面覆盖接地金属层；在滤波信道间以及滤波信道与信道选通电平输出线之间设置的接地金属面上制作密排的与组件基板底面接地金属层相接的金属通孔，构成围绕声表面波滤波信道的射频隔离栅栏结构。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：有效隔离声表面波滤波组件各个滤波信道之间射频信号耦合以及射频信号通过信道选通电平通路产生的串扰、提高声表面波滤波组件滤波信道隔离度。
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