预应力装配式钢-混凝土套接梁柱节点

    公开(公告)号:CN111719693A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010606373.9

    申请日:2020-06-30

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开一种预应力装配式钢-混凝土套接梁柱节点,结构承载能力强、抗裂性能好、耗能能力强、连接可靠、整体性好。本发明的梁柱节点,用于连接上、下混凝土柱节段(1、2)和左、右混凝土梁节段(3、4),包括柱钢套(5)、左、右梁钢套(6、7)和多根预应力筋(8);上、下混凝土柱节段(1、2)插入柱钢套(5)内,与柱钢套(5)粘结为一体;所述左、右混凝土梁节段(3、4)插入左、右梁钢套(6、7),与梁钢套(6、7)粘结为一体;所述多根预应力筋(8)依次穿过左混凝土梁节段(3)、混凝土柱节段(1、2)、右混凝土梁节段(4),经张拉后两端锚固。

    预制装配式钢筋混凝土梁柱边节点

    公开(公告)号:CN111719692B

    公开(公告)日:2021-09-17

    申请号:CN202010570331.4

    申请日:2020-06-22

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开一种预制装配式钢筋混凝土梁柱边节点,施工方便、结构简单可靠。本发明的预制装配式钢筋混凝土梁柱边节点,用于连接预制钢筋混凝土梁(1)与钢筋混凝土柱(2),包括与所述钢筋混凝土柱(2)侧面可拆式固定连接的柱壁钢板(3)和一端与所述柱壁钢板(3)正面固定连接的钢套筒(4);所述钢套筒(4)内径与预制钢筋混凝土梁(1)的外径相匹配;所述钢套筒(4)至少一侧壁开有纵向槽口(5),所述预制钢筋混凝土梁(1)靠近端部设有预埋钢板(6),所述预埋钢板(6)突出于预制钢筋混凝土梁(1)侧壁,可插入所述钢套筒(4)的槽口(5)。

    预制装配式钢筋混凝土梁柱边节点

    公开(公告)号:CN111719692A

    公开(公告)日:2020-09-29

    申请号:CN202010570331.4

    申请日:2020-06-22

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开一种预制装配式钢筋混凝土梁柱边节点,施工方便、结构简单可靠。本发明的预制装配式钢筋混凝土梁柱边节点,用于连接预制钢筋混凝土梁(1)与钢筋混凝土柱(2),包括与所述钢筋混凝土柱(2)侧面可拆式固定连接的柱壁钢板(3)和一端与所述柱壁钢板(3)正面固定连接的钢套筒(4);所述钢套筒(4)内径与预制钢筋混凝土梁(1)的外径相匹配;所述钢套筒(4)至少一侧壁开有纵向槽口(5),所述预制钢筋混凝土梁(1)靠近端部设有预埋钢板(6),所述预埋钢板(6)突出于预制钢筋混凝土梁(1)侧壁,可插入所述钢套筒(4)的槽口(5)。

    一种非对称性多孔TPU/Ag@K2Ti4O9导电薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN115148395B

    公开(公告)日:2025-02-25

    申请号:CN202210937586.9

    申请日:2022-08-05

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明涉及导电薄膜制备技术领域内一种非对称性多孔TPU/Ag@K2Ti4O9导电薄膜的制备方法,将一定量热塑性聚氨酯(TPU)溶解在N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)中使其质量浓度达到15%~25%,再加入上述溶液总质量15%~25%的Ag@K2Ti4O9导电晶须,混合均匀使其成为浆料。在干燥环境下将浆料铺平到玻璃平板上,消泡后,将其转移在20~30℃的温度下,40~60%RH的相对湿度的环境下放置1‑3 h。在放置完成后再将玻璃平板连带着浆料浸泡在水中1‑3 h,后捞出自然晾干即得到非对称性多孔TPU/Ag@K2Ti4O9导电薄膜。本发明通过一步法制备具有多层结构的多孔导电薄膜,同时由于晶须表面包覆有金属银,使具有多层结构的多孔薄膜具有优异的导电性能。

    套接式预制钢-混凝土节点

    公开(公告)号:CN111075015A

    公开(公告)日:2020-04-28

    申请号:CN201911288398.2

    申请日:2020-03-02

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明公开一种套接式预制钢-混凝土节点,结构简单、施工方便。本发明的套接式预制钢-混凝土节点,包括待连接的上、下混凝土柱节段(2、1)、至少一混凝土梁节段(31、32),还包括柱钢套(4)和至少一梁钢套(51、52);所述上、下混凝土柱节段(2、1)端部相对,松配合套接在柱钢套(4)内,所述梁钢套(5)与柱钢套(4)的外侧面可拆式固定连接,所述混凝土梁节段(3)的端部松配合套装在梁钢套(5);所述上、下混凝土柱节段(2、1)端部与柱钢套(4)之间的缝隙以环氧砂浆密实填充,所述混凝土梁节段(3)端部与梁钢套(5)之间的缝隙以环氧砂浆密实填充。

    一种非对称性多孔TPU/Ag@K2Ti4O9导电薄膜的制备方法

    公开(公告)号:CN115148395A

    公开(公告)日:2022-10-04

    申请号:CN202210937586.9

    申请日:2022-08-05

    Applicant: 扬州大学

    Abstract: 本发明涉及导电薄膜制备技术领域内一种非对称性多孔TPU/Ag@K2Ti4O9导电薄膜的制备方法,将一定量热塑性聚氨酯(TPU)溶解在N,N‑二甲基甲酰胺(DMF)中使其质量浓度达到15%~25%,再加入上述溶液总质量15%~25%的Ag@K2Ti4O9导电晶须,混合均匀使其成为浆料。在干燥环境下将浆料铺平到玻璃平板上,消泡后,将其转移在20~30℃的温度下,40~60%RH的相对湿度的环境下放置1‑3 h。在放置完成后再将玻璃平板连带着浆料浸泡在水中1‑3 h,后捞出自然晾干即得到非对称性多孔TPU/Ag@K2Ti4O9导电薄膜。本发明通过一步法制备具有多层结构的多孔导电薄膜,同时由于晶须表面包覆有金属银,使具有多层结构的多孔薄膜具有优异的导电性能。

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